[发明专利]面发光体及其制造方法有效
| 申请号： | 201980022578.8 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111919058B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 田边晓人;吉田敏文;池田大介 | 申请（专利权）人： | 田边晓人 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;H01L33/64;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光体 及其 制造 方法 | ||
1.一种面发光体，其是具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成；其特征在于
所述基材是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成；且
在所述基材上以夹着LED元件的方式设有具有比LED元件更高顶端的初期接触体。
2.根据权利要求1所述的面发光体，其中，构成所述基材的辐射放热材是以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料。
3.根据权利要求1或2所述的面发光体，其中，所述电路图案是由导电性粘接剂形成，并且LED元件还通过所述导电性粘接剂而被接合于基材上。
4.根据权利要求1或2中任一项所述的面发光体，其中，在设置有所述LED元件的基材上，设有通过薄膜拉伸而成的顶盖；且
所述顶盖的薄膜是通过真空热压而在基材上拉伸而成，此时薄膜的构成首先是因加热引起的自重变形而与初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触。
5.根据权利要求3所述的面发光体，其中，在设置有所述LED元件的基材上，设有通过薄膜拉伸而成的顶盖；且
所述顶盖的薄膜是通过真空热压而在基材上拉伸而成，此时薄膜的构成首先是因加热引起的自重变形而与初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触。
6.一种面发光体的制造方法，其是制造具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成的面发光体的方法；其特征在于
在所述配置有LED元件的基材上设有通过真空热压来拉伸薄膜而成的顶盖；
在所述基材上以夹着LED元件的方式设有具有比LED元件更高顶端的初期接触体，且在真空热压中的加热时，薄膜首先因自重变形而与初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触。
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