[发明专利]具有热互连结构的封装衬底电感器

说明书

实施例包括具有在衬底的一部分内的电感器的微电子器件封装结构，其中，电感器的表面与衬底的表面基本共面。一个或多个热互连结构在电感器的表面上。导电特征嵌入在板内，其中导电特征的表面与板的表面基本共面。一个或多个热互连结构在板的导电特征的表面上，其中热互连结构为电感器提供用于冷却的热路径。

优先权的要求

本申请要求于2018年7月5日提交的题为“PACKAGE SUBSTRATE INDUCTOR HAVINGTHERMAL INTERCONNECT STRUCTURES”的美国专利申请No.16/027,737的优先权，并将其全部内容通过引用并入。

技术领域

本描述的实施例一般涉及微电子封装领域，并且更特别地，涉及具有带有热互连的电感器的微电子封装。

背景技术

微电子工业在持续努力以生成更快、更小、和更薄的微电子封装以用于各种电子产品，包括但不限于计算机服务器产品和便携式产品，例如可穿戴微电子系统、便携式计算机、电子平板电脑、蜂窝手机、数码相机等。例如，可移动产品(例如，手机)常常具有包括高功率器件的微电子封装。支撑这样的高功率器件的封装结构需要具有能够管理高功率器件操作要求的机械和热性质。与封装结构相关联的集成电路管芯可以包括电压调节器电路的一部分，在电压调节器电路中，电压和电流在操作期间需要电流和电压的精确控制。例如，管芯(例如，处理器管芯)可以在封装衬底上/内，并且可以电耦合到封装衬底内的嵌入式电感器。

为了避免超过电感器电流限制而对电感器造成损害，与管芯电路耦合的这样的电感器可能限制处理器电流水平能力。因为处理器可能限制其电流水平、或在涡轮模式中的时间以适应电感器电流限制，所以处理器电流水平的降低导致降低的处理器性能。

附图说明

本文所描述的材料是在附图中通过示例的方式而不是通过限制的方式来说明的。为了说明的简单和清晰，附图中所示的元件不一定按比例绘制。例如，为了清晰，一些元件的尺寸可能相对于其他元件被夸大。此外，在认为适当的情况下，已经在附图之中重复了附图标记以指示对应或类似的元件。在附图中：

图1A示出了根据实施例的具有热互连结构的封装结构的截面图；

图1B示出了根据实施例的电感器结构的截面图；

图1C示出了根据实施例的电感器结构的侧透视图；

图1D示出了根据实施例的电感器结构的侧透视图；

图1E-图1F示出了根据实施例的具有热互连结构的封装结构的截面图；

图2是根据实施例的示出制造具有热互连结构的封装结构的方法的流程图；

图3A-图3G示出了根据实施例的根据制造具有热互连结构的封装结构的方法形成的封装结构的截面图；

图4是根据实施例的采用具有热互连结构的封装结构的计算设备的功能框图。

具体实施方式

参考附图描述了一个或多个实施例。尽管详细地描绘和讨论了具体的构造和布置，但是应当理解，这样做仅出于说明性目的。相关领域中的技术人员将认识到，在不脱离本说明书的精神和范围的情况下，其他构造和布置也是可能的。对于相关领域中的技术人员将显而易见的是，除了本文详细描述的系统和应用之外，本文描述的技术和/或布置可以用在多种其他系统和应用中。

在下面的具体实施方式中参考了形成其一部分并且示出了示例性实施例的附图。此外，应当理解，在不脱离所要求保护的主题的范围的情况下，可以利用其他实施例并且可以进行结构和/或逻辑变化。还应当注意，方向和参考(例如，上、下、顶部、底部等)可以仅用于促进附图中特征的描述。因此，下面的具体实施方式不应当被视为限制性意义，并且所要求保护的主题的范围仅由所附权利要求及其等同物来限定。