[发明专利]真空绝热材料用外包装材料、真空绝热材料和带有真空绝热材料的物品有效
| 申请号: | 201980021453.3 | 申请日: | 2019-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN111954778B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
| 发明(设计)人: | 栋田琢;今井将博;沟尻诚 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号: | F16L59/065 | 分类号: | F16L59/065;B32B7/027;B32B15/20 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张毅群 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 绝热材料 外包装 材料 带有 物品 | ||
本公开提供一种真空绝热材料用外包装材料,其具有气体阻隔膜和粘接层,上述气体阻隔膜具有金属铝膜,上述粘接层直接配置在上述金属铝膜上,上述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物,上述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物,上述粘接层的上述硅原子的原子比率为1.5at%以上且7.0at%以下。
技术领域
本公开涉及真空绝热材料的形成中使用的真空绝热材料用外包装材料。
背景技术
近年来,出于物品的省能耗化的目的,使用了真空绝热材料。真空绝热材料是在外包装材料的袋体内配置芯材、并将上述袋体内保持在压力比大气压低的真空状态的构件,由于内部的热对流受到抑制,因此能够发挥良好的绝热性能。需要说明的是,将真空绝热材料所使用的外包装材料称为真空绝热材料用外包装材料或简称为外包装材料来进行说明。
就真空绝热材料用外包装材料而言,为了长期保持真空绝热材料内部的真空状态,要求以下物性:用于抑制氧、水蒸气等气体的透过的气体阻隔性能;用于将相对的一对外包装材料的边缘通过热熔接进行密封而形成袋体、将芯材封入密闭的热熔接性等。为了满足这些物性,作为真空绝热材料用外包装材料,一般采用包含气体阻隔膜和能够热熔接的膜作为构成构件的层叠体(专利文献1~5)。
作为上述气体阻隔膜,已知有例如在塑料膜等基材的表面成膜了金属膜、金属氧化物膜等无机薄膜的构成。具有金属铝膜作为上述无机薄膜的气体阻隔膜尤其能够在较低的成本下具有高的水蒸气阻隔性能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-351405号公报
专利文献2:日本特开2008-023932号公报
专利文献3:日本特开2004-130654号公报
专利文献4:日本特开2015-075182号公报
专利文献5:日本专利第6149997号
发明内容
发明要解决的课题
构成中包含具有金属铝膜的气体阻隔膜的真空绝热材料用外包装材料若长期暴露在高温高湿环境下,则发生上述金属铝膜的性状变化,其结果是有时真空绝热材料用外包装材料整体的水蒸气阻隔性能会在短时间内劣化。
本公开的主要目的在于,提供一种真空绝热材料用外包装材料、和使用其的真空绝热材料、以及带有真空绝热材料的物品,上述真空绝热材料用外包装材料包含具有金属铝膜的气体阻隔膜,即使在长期暴露在高温高湿环境下的情况下,也能够抑制水蒸气阻隔性能的劣化。
用于解决课题的手段
本公开提供一种真空绝热材料用外包装材料,其具有气体阻隔膜和粘接层,上述气体阻隔膜具有金属铝膜,上述粘接层直接配置在上述金属铝膜上,上述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物,上述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物,上述粘接层的上述硅原子的原子比率为1.5at%以上且7.0at%以下。
需要说明的是,以下的说明中,有时将“硅原子的原子比率”称为“(粘接层的)硅原子比率”来进行说明。另外,对于说明书中的“有机硅原子的原子比率”,也有时称为“(粘接层的)有机硅原子比率”来进行说明。
另外,本公开提供一种真空绝热材料,其是具有芯材和封入了上述芯材的外包装材料的真空绝热材料,上述外包装材料具有气体阻隔膜和粘接层,上述气体阻隔膜具有金属铝膜,上述粘接层直接配置在上述金属铝膜上,上述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物,上述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物,上述粘接层的上述硅原子的原子比率为1.5at%以上且7.0at%以下。
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