[发明专利]真空绝热材料用外包装材料、真空绝热材料和带有真空绝热材料的物品有效
| 申请号： | 201980021453.3 | 申请日： | 2019-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111954778B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 栋田琢;今井将博;沟尻诚 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | F16L59/065 | 分类号： | F16L59/065;B32B7/027;B32B15/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空 绝热材料 外包装 材料 带有 物品 | ||
1.一种真空绝热材料用外包装材料，其具有气体阻隔膜和粘接层，所述气体阻隔膜具有金属铝膜，所述粘接层直接配置在所述金属铝膜上，
所述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物，所述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物，
所述粘接层的所述硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
2.根据权利要求1所述的真空绝热材料用外包装材料，其中，所述含硅化合物是所述水解性基团或所述羟基的至少1种直接键合于有机硅原子的有机硅化合物，
所述粘接层的所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
3.根据权利要求2所述的真空绝热材料用外包装材料，其中，所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且5.0at％以下。
4.一种真空绝热材料，其是具有芯材和封入了所述芯材的外包装材料的真空绝热材料，
所述外包装材料具有气体阻隔膜和粘接层，所述气体阻隔膜具有金属铝膜，所述粘接层直接配置在所述金属铝膜上，
所述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物，所述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物，
所述粘接层的所述硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
5.根据权利要求4所述的真空绝热材料，其中，所述含硅化合物是所述水解性基团或所述羟基的至少1种直接键合于有机硅原子的有机硅化合物，
所述粘接层的所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
6.根据权利要求5所述的真空绝热材料，其中，所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且5.0at％以下。
7.一种带有真空绝热材料的物品，其具备真空绝热材料和具有热绝缘区域的物品，
所述真空绝热材料具有芯材和外包装材料，所述芯材被封入所述外包装材料，
所述外包装材料具有气体阻隔膜和粘接层，所述气体阻隔膜具有金属铝膜，所述粘接层直接配置在所述金属铝膜上，
所述粘接层包含粘接剂成分和含硅化合物，所述含硅化合物是水解性基团或羟基的至少1种直接键合于硅原子的含硅化合物，
所述粘接层的所述硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
8.根据权利要求7所述的带有真空绝热材料的物品，其中，所述含硅化合物是所述水解性基团或所述羟基的至少1种直接键合于有机硅原子的有机硅化合物，
所述粘接层的所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且7.0at％以下。
9.根据权利要求8所述的带有真空绝热材料的物品，其中，所述有机硅原子的原子比率为1.5at％以上且5.0at％以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980021453.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
