[发明专利]聚酰亚胺前体组合物、其制备方法和使用其的聚酰亚胺膜

说明书

本发明通过包括以下步骤的方法制备聚酰亚胺前体组合物：在分配系数LogP为正值的有机溶剂中，使包含含有二氨基二苯砜(DDS)和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分以及含有两种或更多种类型的四羧酸二酐的二酐组分的聚合组分进行第一聚合；以及向第一聚合溶液中添加LogP为负值的有机溶剂，从而进行第二聚合。通过根据本发明的方法制备的前体组合物可以提供具有最小化的液体干燥问题和改善的耐热性的聚酰亚胺膜。

技术领域

本申请要求于2018年8月20日提交的韩国专利申请第10-2018-0096805号和于2019年8月16日提交的韩国专利申请第10-2019-0100201号的优先权的权益，其全部公开内容通过引用并入本文。

本发明涉及用于生产具有优异的耐热性的聚酰亚胺膜的聚酰亚胺前体组合物、其制造方法和使用其的聚酰亚胺膜。

背景技术

近年来，在显示器领域中已经强调了产品的减重和小型化。然而，玻璃基底重且脆，并且难以应用于连续过程。因此，积极地进行研究以将具有轻质、柔性和可应用于连续过程以及可代替玻璃基底的优点的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。

特别地，聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成，可以形成薄膜并且不需要用于固化的交联剂的优点。近来，由于电子产品的减重和精度，聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等的半导体中的集成用材料。特别地，对于将PI用于具有轻质和柔性特性的柔性塑料显示板已经进行了许多研究。

通过使聚酰亚胺树脂成膜而生产的聚酰亚胺(PI)膜通常通过以下过程制备：进行芳族二酐与芳族二胺或芳族二异氰酸酯的溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物的溶液，将该溶液涂覆在硅晶片或玻璃上，并通过热处理进行固化(酰亚胺化)。

涉及高温过程的柔性装置需要在高温下的耐热性。特别地，使用低温多晶硅(LTPS)法的有机发光二极管(OLED)装置可能具有接近500℃的过程温度。然而，在该温度下，即使用具有优异的耐热性的聚酰亚胺，也容易发生由水解引起的热分解。因此，为了使用聚酰亚胺膜制造柔性装置，需要开发表现出优异的耐热性的聚酰亚胺膜。

发明内容

技术问题

本发明要解决的一个问题是提供能够生产具有改善的耐热性的聚酰亚胺膜的聚酰亚胺前体组合物。

本发明要解决的另一个问题是提供用于制造所述聚酰亚胺前体组合物的方法。

本发明要解决的又一个问题是提供由所述聚酰亚胺前体组合物制造的聚酰亚胺膜。

本发明要解决的再一个问题是提供包括聚酰亚胺膜的柔性装置及其制造方法。

技术方案

为了解决本发明的问题，

提供了聚酰亚胺前体组合物，其包含聚合组分的聚合产物以及有机溶剂，所述聚合组分包含：

含有具有下式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分；和

含有两种或更多种四羧酸二酐的二酐组分，

其中有机溶剂包含50重量％至80重量％的在25℃下具有正的分配系数LogP的有机溶剂和20重量％至50重量％的在25℃下具有负的分配系数LogP的有机溶剂，

[式1]

所述聚酰亚胺前体组合物可以通过包括以下步骤的方法来生产：

于在25℃下具有正的分配系数LogP的有机溶剂中使聚合组分进行第一聚合，所述聚合组分包含：含有具有式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分，和

含有两种或更多种四羧酸二酐的二酐组分，以及