[发明专利]聚酰亚胺前体组合物、其制备方法和使用其的聚酰亚胺膜

权利要求书

1.一种聚酰亚胺前体组合物，包含聚合组分的聚合产物以及有机溶剂，所述聚合组分包含：含有具有下式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分，和含有两种或更多种四羧酸二酐的二酐组分；

其中基于所述有机溶剂的总重量，所述有机溶剂包含50重量％至80重量％的在25℃下具有正的分配系数LogP的有机溶剂和20重量％至50重量％的在25℃下具有负的分配系数LogP的有机溶剂，

其中所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物具有下式2的结构：

其中p和q为摩尔分数，以及当p+q＝100时，p为70至90且q为10至30，

其中基于总的聚合组分的总重量，所述聚酰亚胺前体组合物以5重量％至30重量％的量包含所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物，

其中所述具有正的分配系数LogP的有机溶剂为选自以下的至少一者：N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、N-乙基吡咯烷酮、二甲基丙酰胺和二乙基丙酰胺，以及

其中所述具有负的分配系数LogP的有机溶剂为选自以下的至少一者：二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲氧基乙酰胺、二甲基亚砜、吡啶、二甲基砜、Equamide M100和Equamide B100。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述四羧酸二酐包含联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐。

3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物以总的二胺组分的1mol％至20mol％的量包含在内。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述具有正的分配系数LogP的有机溶剂的分配系数LogP为0.01至3，以及所述具有负的分配系数LogP的有机溶剂的分配系数LogP为-3至-0.01。

5.一种用于制造根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物的方法，包括以下步骤：

于在25℃下具有正的分配系数LogP的有机溶剂中使聚合组分进行第一聚合以形成第一聚合溶液，所述聚合组分包含：含有具有式1的结构的二胺和胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分，和含有两种或更多种四羧酸二酐的二酐组分；以及

通过以基于有机溶剂的总重量的20重量％至50重量％的量向所述第一聚合溶液中添加在25℃下具有负的分配系数LogP的有机溶剂，进行第二聚合。

6.一种聚酰亚胺膜，包含根据权利要求1至4中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物的酰亚胺化产物。

7.根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺膜在350℃下保持60分钟之后的重量损失为0.032％或更小，以及在380℃下保持60分钟之后的重量损失为0.1％或更小。

8.根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜，其中所述聚酰亚胺膜在厚度方向上的延迟值R_th为-60nm至60nm。

9.一种柔性装置，包括根据权利要求6所述的聚酰亚胺膜作为基底。

10.一种用于制造柔性装置的方法，包括以下步骤：

将根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物施加至载体基底上；

将所述聚酰亚胺前体组合物加热和酰亚胺化以形成聚酰亚胺膜；

在所述聚酰亚胺膜上形成装置；以及

从所述载体基底剥离在其上形成有所述装置的所述聚酰亚胺膜。

11.根据权利要求10所述的用于制造柔性装置的方法，其中所述方法包括选自以下的一种或更多种方法：低温多晶硅薄膜形成法、ITO薄膜形成法和氧化物薄膜形成法。