[发明专利]层叠体及其用途在审
| 申请号: | 201980018942.3 | 申请日: | 2019-03-08 |
| 公开(公告)号: | CN111867829A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 菊地义治;市野光太郎 | 申请(专利权)人: | 三井化学株式会社 |
| 主分类号: | B32B25/04 | 分类号: | B32B25/04;B32B1/08;B32B27/28;B32B27/32;F16L11/06;C08K3/22;C08L23/08 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;李宏轩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 层叠 及其 用途 | ||
1.一种层叠体,其特征在于,包含层(A)和层(B),
层(A):包含选自以下聚合物中的一种以上聚合物的层,
所述聚合物是乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-羧酸共聚物、丙烯酸系橡胶和表氯醇橡胶;
层(B):包含选自以下聚合物中的一种以上聚合物的层,
所述聚合物是丙烯酸系橡胶和含卤聚合物。
2.根据权利要求1所述的层叠体,其特征在于,所述层(A)包括选自下述层(1)和层(2)中的至少一种层,所述层(B)包括选自下述层(3)和层(4)中的至少一种层,
选自所述层(1)和层(2)中的至少一种层的至少一个层(A)与选自层(3)和层(4)中的至少一种层的至少一个层(B)直接接触,或经由粘接剂层粘接而成,
层(A)
层(1):包含共聚物组合物的层,所述共聚物组合物含有乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、以及相对于该乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物100质量份为0.1~30质量份的无机化合物(E),所述无机化合物(E)含有羟基以及选自第2族元素和第13族元素中的至少一种元素,
层(2):包含乙烯-羧酸共聚物的层,
层(B)
层(3):包含丙烯酸系橡胶的层,
层(4):包含含卤聚合物的层。
3.根据权利要求2所述的层叠体,其特征在于,所述层(1)进一步含有:相对于乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物100质量份为0.2质量份以上10质量份以下的盐。
4.根据权利要求2所述的层叠体,其特征在于,所述层(2)含有相对于100质量份乙烯-羧酸共聚物为0.2质量份以上的盐、以及相对于100质量份乙烯-羧酸共聚物为7质量份以上的无机化合物,所述无机化合物包含羟基和选自第2族元素和第13族元素中的至少一种元素。
5.根据权利要求2所述的层叠体,其特征在于,所述层(2)含有相对于100质量份乙烯-羧酸共聚物为0.2质量份以上10质量份以下的盐、以及相对于100质量份乙烯-羧酸共聚物为7质量份以上100质量份以下的无机化合物,所述无机化合物包含羟基和选自第2族元素和第13族元素中的至少一种元素。
6.根据权利要求2~5中任一项所述的层叠体,所述层(1)与层(4)直接粘接。
7.根据权利要求2~5中任一项所述的层叠体,其特征在于,选自所述层(1)和层(2)中的至少一种层(A)与所述层(3)经由粘接剂层粘接。
8.根据权利要求2~7中任一项所述的层叠体,所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物满足下述要件(I)~(III),
要件(I):来源于乙烯的构成单元与来源于α-烯烃的构成单元的摩尔比,即乙烯/α-烯烃为40/60~99.9/0.1,
要件(II):在乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物100质量%中,来源于非共轭多烯的构成单元为0.07~10质量%,
要件(III):在135℃的十氢化萘中测定得到的特性粘度[η]为1.0~4.0dl/g。
9.根据权利要求2~8中任一项所述的层叠体,所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物具有来源于5-乙烯基-2-降冰片烯(VNB)的构成单元。
10.根据权利要求2~9中任一项所述的层叠体,所述乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物满足下述要件(IV),
要件(IV):下述式(i)所示的B值为1.20以上,
B值=([EX]+2[Y])/〔2×[E]×([X]+[Y])〕··(i)
这里[E]、[X]和[Y]分别表示乙烯、α-烯烃和非共轭多烯的摩尔分率,[EX]表示乙烯-α-烯烃二单元组链分率。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井化学株式会社,未经三井化学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980018942.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:跨设备监控计算机视觉系统
- 下一篇:使用导体元件模具制造印刷电路板的方法





