[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件

说明书

提供能够得到在低于300℃的低温下固化、耐化学药品性和伸长率均提高了的固化物的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板及电子部件。提供感光性树脂组合物等，其特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光敏剂、和(C)包含100～10,000个通式(1)所示的聚合单元的聚醚化合物。(通式(1)中，X表示碳数1～10的亚烷基。)

技术领域

本发明涉及适用于半导体装置的保护膜、晶圆级封装体(WLP)的再布线层用绝缘膜、无源部件的绝缘部分等的感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件。

背景技术

LSI的缓冲涂膜、晶圆级封装体(WLP)的再布线层用绝缘膜中，使用包含聚酰亚胺、聚苯并噁唑(PBO)等耐热树脂的前体的感光性树脂组合物的固化膜。这些感光性树脂组合物通过用于使耐热树脂的前体环化的加热处理而固化。以往的加热处理为300℃以上，但近年来，为了抑制半导体元件的热损伤，正在谋求以低温使耐热树脂的前体固化。

对此，以往讨论了：为了成为可低温固化的感光性树脂组合物，使其含有在结构中包含羟甲基的交联剂等，该交联剂与树脂在低温下进行交联，由此提高固化膜特性。例如，关于可低温固化的正型感光性树脂组合物，有包含三聚氰胺系、脲系交联剂(专利文献1)的树脂组合物。

另一方面，对于如上所述的感光性树脂组合物的固化物，为了确保机械·热冲击可靠性，还要求伸长率(断裂伸长率)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4046563号公报

发明内容

发明要解决的问题

若配混三聚氰胺系、脲系交联剂，则可实现低温固化，但为了具有充分的耐化学药品性，必须添加大量的交联剂，其结果，交联密度上升，因此有伸长率降低的问题。

因此，本发明的目的在于，提供能够得到在低于300℃的低温下固化、耐化学药品性和伸长率均提高了的固化物的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板及电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使感光性树脂组合物包含特定的聚醚化合物，可解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光敏剂、和(C)包含100～10,000个通式(1)所示的聚合单元的聚醚化合物。

(通式(1)中，X表示碳数1～10的亚烷基。)

本发明的感光性树脂组合物优选前述(C)聚醚化合物还包含1～1,000个通式(2)所示的聚合单元。

(通式(2)中，Y表示碳数1～10的亚烷基。其中，不包括与通式(1)中的X相同的情况。)

本发明的感光性树脂组合物优选前述(C)聚醚化合物还包含1～1,000个通式(3)所示的聚合单元。

(通式(3)中，Z表示侧链具有反应性官能团或苯基的碳数1～10的亚烷基。)

本发明的感光性树脂组合物优选包含聚苯并噁唑前体作为前述(A)碱溶性树脂。

本发明的感光性树脂组合物优选包含萘醌二叠氮化合物作为前述(B)光敏剂。