[发明专利]投影掩模及激光照射装置在审
申请号: | 201980015207.7 | 申请日: | 2019-04-05 |
公开(公告)号: | CN111758150A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 水村通伸 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;B23K26/066;H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;洪秀川 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投影 激光 照射 装置 | ||
【权利要求书】:
1.一种投影掩模,其配置于被照射激光的投影透镜,并使所述激光透过,其中,所述投影掩模具备:
透过层,其供所述激光透过;
反射膜,其折射率比所述透过层大;
金属膜,其对所述激光进行遮光;以及
保护膜,其保护所述金属膜,
所述透过层、所述反射膜、所述金属膜、以及所述保护膜从相互的层叠方向中的、被照射所述激光的一侧朝向相反侧依次配置。
2.一种激光照射装置,其特征在于,具备:
光源,其产生激光;以及
投影透镜,其向附着于薄膜晶体管的非晶硅薄膜的规定的区域照射所述激光,
在所述投影透镜配置有权利要求1所述的投影掩模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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