[发明专利]致动器以及打线接合装置有效
申请号: | 201980010485.3 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN111656502B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 内田洋平;平良尚也 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H02K41/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 致动器 以及 接合 装置 | ||
本发明提供一种可进行多个动作的致动器以及打线接合装置。致动器(13)包括:一对线性马达(22A)、(22B):控制装置(27),控制一对线性马达(22A)、(22B)产生的力的朝向及大小;及滑架(26),架设于一对线性马达(22A)、(22B)。控制装置(27)通过使其中一个线性马达(22A)产生的力的方向与另一个线性马达(22B)产生的力的方向一致,而使滑架(26)平移。控制装置(27)通过使其中一个线性马达(22A)产生的力的方向相对于另一个线性马达(22B)产生的力的方向为反向,而使滑架(26)旋转。
技术领域
本公开涉及一种致动器(actuator)以及打线接合(wire bonding)装置。
背景技术
专利文献1公开一种打线接合装置。打线接合装置具有作为接合工具(bondingtool)的焊针(capillary)。打线接合装置通过使用所述焊针对打线赋予热或超音波振动等,而将打线连接于电极。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2018-6731号公报
发明内容
发明所要解决的问题
专利文献1所公开的打线接合装置等制造装置需要多个移动机构。例如,在制造装置的动作中,伴有作为处理对象的被处理零件的移动、及工具相对于被处理零件的移动。因此,制造装置需要下述致动器,所述致动器用于实现对被处理零件及工具各自所要求的移动态样。
制造装置的领域中,正研究高功能化。由于高功能化,所要求的移动态样增加。进而,所要求的移动态样复杂化。其结果,需要针对每个移动态样准备致动器,因此每当移动态样增加则致动器的数量也增加。
因此,鉴于所述情况,本公开提供一种可进行多个动作的致动器以及打线接合装置。
解决问题的技术手段
本公开的一形态的致动器包括:第一力产生部,产生朝向沿着第一方向的正方向的力、及朝向与沿着第一方向的正方向为反向的负方向的力;第二力产生部,相对于第一力产生部在与第一方向正交的第二方向上分离地配置,产生朝向正方向的力、及朝向负方向的力;控制部,控制第一力产生部及第二力产生部所产生的力的朝向及大小;以及移动体,架设于第一力产生部及第二力产生部,控制部通过使第一力产生部产生的力的方向、与第二力产生部产生的力的方向一致,而使移动体沿着第一方向平移,通过使第一力产生部产生的力的方向相对于第二力产生部产生的力的方向为反向,而绕移动体的重心旋转。
致动器包括第一力产生部及第二力产生部。各力产生部所产生的力是通过控制部进行控制。根据所述结构,通过使第一力产生部及第二力产生部中产生的力的朝向一致,可使移动体沿着第一方向移动。进而,通过使第二力产生部中产生的力的朝向相对于第一力产生部的朝向为反向,而使移动体产生绕重心的转矩。其结果,可使移动体绕其重心旋转。其结果,致动器可对移动体提供沿着第一方向的平移及绕重心的旋转等多个动作。
所述致动器中,第一力产生部及第二力产生部也可沿着第二方向隔着移动体的重心而配置。根据所述结构,可使移动体高效率地旋转。
所述致动器中,第一力产生部及第二力产生部可具有:超音波产生部,连接于控制部,受到控制部的控制;及驱动轴,在第一方向上延伸,具有与移动体接触的接触部,并且固定于超音波产生部而受到超音波产生部产生的超音波振动。第一力产生部及第二力产生部产生的力可为接触部的摩擦力。摩擦力可通过超音波的频率来进行控制。根据所述结构,可使第一力产生部及第二力产生部的结构简易。
所述致动器中,平台可具有主面及背面。主面及背面中的一者可包含接触部。根据所述结构,第一力产生部及第二力产生部可对移动体可靠地提供力。其结果,能可靠地进行移动体的平移及旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造