[发明专利]致动器以及打线接合装置有效
申请号: | 201980010485.3 | 申请日: | 2019-01-30 |
公开(公告)号: | CN111656502B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 内田洋平;平良尚也 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H02K41/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 致动器 以及 接合 装置 | ||
1.一种致动器,其特征在于,包括:
第一力产生部,产生朝向沿着第一方向的正方向的力、及朝向与沿着所述第一方向的所述正方向为反向的负方向的力;
第二力产生部,相对于所述第一力产生部在与所述第一方向正交的第二方向上分离地配置,产生朝向所述正方向的力、及朝向所述负方向的力;
控制部,控制所述第一力产生部及所述第二力产生部产生的力的朝向及大小;以及
移动体,架设于所述第一力产生部及所述第二力产生部,
所述控制部通过使所述第一力产生部产生的力的方向与所述第二力产生部产生的力的方向一致,而使所述移动体沿着所述第一方向平移,
通过使所述第一力产生部产生的力的方向相对于所述第二力产生部产生的力的方向为反向,而绕所述移动体的重心旋转,且
所述第一力产生部以及所述第二力产生部具有:
超音波产生部,连接于所述控制部,受到所述控制部的控制;及
驱动轴,在所述第一方向上延伸,具有与所述移动体接触的接触部,并且固定于所述超音波产生部而受到所述超音波产生部产生的超音波振动。
2.根据权利要求1所述的致动器,其中所述第一力产生部及所述第二力产生部沿着所述第二方向隔着所述移动体的重心而配置。
3.根据权利要求1所述的致动器,其中所述移动体具有主面及背面,
所述主面及所述背面中的一者包含所述接触部。
4.一种打线接合装置,其特征在于,包括:
接合工具,能够装卸地保持焊针;及
焊针更换部,相对于所述接合工具安装或卸除所述焊针,
所述焊针更换部具有如权利要求1至3中任一项所述的致动器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造