[发明专利]导电性粘接剂及其固化物

说明书

要解决的技术课题：提供能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀且能够在低温下形成导电性优异的固化物的导电性粘接剂。还提供低温下对塑料(特别是碳酸酯)粘接性优良的固化物的导电性粘接剂。解决问题的方法是：本发明的导电性粘接剂为在25℃为液状的导电性粘接剂，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂环式环氧树脂，(B)成分：硼类热阳离子引发剂，(C)成分：导电性填料。

技术领域

本发明涉及导电性粘接剂及其固化物。

背景技术

导电性粘接剂是包含粘结剂和导电性填料的粘接剂。粘结剂示出作为粘接剂的特性，导电性填料示出电特性。其中，使用环氧树脂作为粘结剂的导电性粘接剂由于对各种部件的粘接力优异、耐久性优异，因此广泛用于电气、电子设备部件、汽车部件、航空部件等。然而，由于近年来智能手机、电子移动终端等的发展、普及，要求构成它们的部件的小型化、薄型化、高密度化，担心粘接剂固化时的热损伤。因此，广泛使用能够在低温下固化的环氧树脂，在导电性粘接剂中同样的要求提高(日本特开2000-281759号公报)。进而，近年来，在各种领域中，从高透明性、耐冲击性、耐热性、阻燃性、轻量性等特性观点出发，有时在构件中使用聚碳酸酯。

发明内容

通常，在低温固化性的环氧粘接剂中，多使用双酚A型环氧树脂等芳香族类环氧树脂。但是，在将这种组成的粘接剂用于聚碳酸酯制的部件的情况下，存在部件被侵蚀，招致粘接力降低、部件劣化的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够抑制向聚碳酸酯的侵蚀且能够在低温下形成导电性优异的固化物的导电性粘接剂。另外，本发明的目的在于提供一种能够在低温下形成粘接性优异的固化物的导电性粘接剂。

本发明人等为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现了能够解决上述课题的与导电性粘接剂相关的方法，从而完成了本发明。

接下来说明本发明的要点。

[1]一种导电性粘接剂，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下为液状：

(A)成分：脂环式环氧树脂，

(B)成分：硼类热阳离子引发剂，

(C)成分：导电性填料。

[2]根据上述[1]所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含季铵阳离子与硼酸根阴离子的盐。

[3]根据上述[1]或[2]所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含选自季铵阳离子与四氟硼酸根阴离子的盐及季铵阳离子与四(五氟苯基)硼酸根阴离子的盐中的至少一种。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分为用润滑剂进行了表面处理的导电性填料。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(A)成分是1分子中含有2个以上环氧基的脂环式环氧树脂。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，作为所述(C)成分的各导电性填料的振实密度为0.1～100g/cm³。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分具有多种形状。

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分包含50％平均粒径3μm以上的导电性填料(C-1)和50％平均粒径小于3μm的导电性填料(C-2)，所述(C-1)成分的质量相对于所述(C-2)成分的质量之比为0.01～30。

[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的导电性粘接剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(B)成分0.1～30质量份。