[发明专利]导电性粘接剂及其固化物有效
| 申请号： | 201980009622.1 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111670237B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 松尾佳奈子;真船仁志 | 申请（专利权）人： | 三键有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接剂 及其 固化 | ||
1.一种导电性粘接剂，其含有下述的(A)～(C)成分，在25℃下为液状：
(A)成分：脂环式环氧树脂，
(B)成分：硼类热阳离子引发剂，
(C)成分：导电性填料，
其中，所述(C)成分包含球状的导电性填料和鳞片状的导电性填料，
所述(C)成分包含50％平均粒径3μm以上的导电性填料(C-1)和50％平均粒径小于3μm的导电性填料(C-2)，所述(C-1)成分的质量相对于所述(C-2)成分的质量之比为0.01～30，
所述(C-1)成分为所述鳞片状的导电性填料，所述(C-2)成分为所述球状的导电性填料。
2.根据权利要求1所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含季铵阳离子与硼酸根阴离子的盐。
3.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述(B)成分包含选自季铵阳离子与四氟硼酸根阴离子的盐及季铵阳离子与四(五氟苯基)硼酸根阴离子的盐中的至少一种。
4.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述(C)成分为用润滑剂进行了表面处理的导电性填料。
5.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述(A)成分是1分子中含有2个以上环氧基的脂环式环氧树脂。
6.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，作为所述(C)成分的各导电性填料的振实密度为0.1～100g/cm3。
7.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，所述球状的导电性填料与所述鳞片状的导电性填料的质量比，以球状:鳞片状计，为10:90～40:60。
8.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(B)成分0.1～30质量份。
9.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其中，相对于所述(A)成分100质量份，含有所述(B)成分1～20质量份。
10.根据权利要求1或2所述的导电性粘接剂，其用于包含聚碳酸酯的被粘物。
11.权利要求1或2所述的导电性粘接剂的固化物。
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