[发明专利]摄像装置和校准方法

说明书

为了获得能够提高温度检测精度的摄像装置。本发明的摄像装置包括：处理单元，其形成在第一半导体基板上，并且能够基于由摄像单元获得的图像数据来进行预定的图像处理；温度传感器，其形成在所述第一半导体基板上，并且能够根据温度产生检测信号；以及第一焊盘电极，其形成在所述第一半导体基板上，并且与形成在所述第一半导体基板上的电路电绝缘。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年1月31日提交的日本在先专利申请JP2018-015381的权益，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及拍摄图像的摄像装置以及校准在该摄像装置中测量的温度的方法。

背景技术

在电子设备中，经常进行温度检测。在这种温度检测中，经常进行校准以提高检测精度。

[引用列表]

[专利文献]

[专利文献1]

JP 2012-220437 A提出在测试过程中抑制测试温度的数量的同时提高温度传感器的温度检测精度。

[专利文献2]

US2017/339360A1公开了一种图像传感器芯片，该图像传感器芯片包括：内部电压产生器，该内部电压产生器使用在图像传感器芯片的第一端子处接收的外部电压产生内部电压；温度传感器，其用于产生温度电压；选择电路，用于输出外部电压、内部电压和温度电压中的一个；数字码产生电路，用于使用选择电路的输出电压产生数字码；以及第二端子，用于从图像传感器芯片输出数字码。

[专利文献3]

JP2001-298160A提出了在制造LSI时在LSI中存储温度校准数据，并且使得即使在电子设备中组装之后也能以高精度、非手动的方式测量芯片温度。

发明内容

[技术问题]

在电子设备中，需要较高的温度检测精度。在摄像装置中，也期望有较高的温度检测精度。

因此，需要提出能够提高温度检测精度的摄像装置和校准方法。

[解决问题的技术方案]

如上所述的技术问题通过所附权利要求所要求的摄像装置解决。

根据本发明的摄像装置可以包括处理单元、温度传感器和第一焊盘电极。所述处理单元可以形成在第一半导体基板上，并且可以能够基于由摄像单元获得的图像数据进行预定的图像处理。所述温度传感器可以形成在所述第一半导体基板上，并且能够根据温度产生检测信号。所述第一焊盘电极可以形成在所述第一半导体基板上，并且可以与形成在所述第一半导体基板上的电路电绝缘。

根据本发明的摄像装置可以包括摄像单元、处理单元、温度传感器和计算单元。所述处理单元可以能够基于由所述摄像单元获得的图像数据进行预定的图像处理。所述温度传感器可以能够根据温度产生检测信号。所述计算单元可以能够基于所述检测信号，通过在多个划分的温度范围内分别执行彼此不同类型的算术处理来生成温度代码，所述温度传感器可操作多个划分的温度范围中的每者。