[发明专利]摄像装置和校准方法

权利要求书

1.一种摄像装置，包括：

第一温度传感器，其形成在第一半导体基板上，并且能够根据温度产生检测信号；

转换单元，其设置成通过基于所述检测信号进行模数转换以生成第一数字代码；

处理单元，其设置成经由设置在所述第一半导体基板的端部上的多个输入/输出焊盘电极的第一焊盘电极基于所述第一数字代码输出错误信号；以及

计算单元，其能够基于多个所述第一数字代码来生成温度代码，

其中，所述计算单元

能够基于第一温度范围内的检测信号，使用第一函数生成所述温度代码，并且

能够基于第二温度范围内的检测信号，使用第二函数生成所述温度代码。

2.根据权利要求1所述的摄像装置，

其中，所述转换单元形成在所述第一半导体基板上，并且其中，

所述摄像装置还包括摄像单元，所述摄像单元具有摄像像素，

所述转换单元能够通过基于从所述摄像像素提供的像素信号进行模数转换来生成图像数据。

3.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：

第二焊盘电极，其形成在所述第一半导体基板上，其中，所述第二焊盘电极与所述第一温度传感器之间的距离比所述第二焊盘电极与所述转换单元之间的距离短。

4.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：

第二焊盘电极，其形成在所述第一半导体基板上，其中，

所述第二焊盘电极的面积大于所述多个输入/输出焊盘电极中的每者的面积。

5.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：

第二焊盘电极，其形成在所述第一半导体基板上，并且与形成在所述第一半导体基板上的电路电绝缘；以及

第三焊盘电极，其形成在所述第一半导体基板上的与所述第二焊盘电极相邻的位置处，并且与形成在所述第一半导体基板上的电路电绝缘，并与所述第二焊盘电极电连接。

6.根据权利要求2所述的摄像装置，其中，所述摄像单元形成在所述第一半导体基板上。

7.根据权利要求2所述的摄像装置，

其中，所述摄像单元形成在第二半导体基板上，所述第二半导体基板覆盖在所述第一半导体基板上。

8.根据权利要求1所述的摄像装置，还包括：

存储单元，其被构造成存储与由第二温度传感器检测到的温度有关的信息，其中，

所述计算单元能够使用存储在所述存储单元中的信息来执行校正所述温度代码的校正处理。

9.根据权利要求8所述的摄像装置，其中，

所述计算单元能够

基于所述多个所述第一数字代码来获得多个第一温度代码，

通过基于所述多个第一温度代码执行所述校正处理来获得多个第二温度代码，以及

基于所述多个第二温度代码的平均值来生成所述温度代码。

10.根据权利要求9所述的摄像装置，其中，

所述计算单元能够

基于所述多个第二温度代码来选择所述多个第二温度代码中的一个，

使用由所述转换单元的多个转换电路中的与生成了所选择的第二温度代码的转换电路相邻的转换电路生成的第二温度代码来校正所选择的第二温度代码，以及

基于包括校正后的第二温度代码的所述多个第二温度代码的平均值来生成所述温度代码。

11.根据权利要求9所述的摄像装置，其中，

所述计算单元能够

基于所述多个第二温度代码来选择所述多个第二温度代码中的一者，以及

基于所述多个第二温度代码中的除所选择的第二温度代码之外的所述多个第二温度代码的平均值来生成所述温度代码。

12.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，在消隐时段中执行基于所述检测信号的所述模数转换。

13.一种校准方法，包括：

通过检查设备，使热电偶与第一焊盘电极接触以测量温度，所述第一焊盘电极形成在其上形成有处理单元的第一半导体基板上，并且与形成在所述第一半导体基板上的电路电绝缘，所述处理单元能够基于由摄像单元获得的图像数据执行预定的图像处理；

通过所述检查设备，使形成在所述第一半导体基板上的存储单元存储与所测得的温度有关的信息；

通过形成在所述第一半导体基板上的温度传感器，根据温度产生检测信号；

通过形成在所述第一半导体基板上的计算单元，通过基于所述检测信号在多个划分的温度范围内分别执行彼此不同类型的算术处理，从而生成温度代码，所述温度传感器可操作所述多个划分的温度范围中的每者；

通过所述计算单元，使用存储在所述存储单元中的信息，执行校正所述温度代码的校正处理。