[发明专利]无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片

说明书

将包含下述成分的无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物涂布于片状基材并加热固化的情况下，得到固化性和与基材的密合性优异、并且不仅低速而且高速下的剥离力非常低的剥离片。(A)乙烯基值0.016～0.05mol/100g、运动粘度80～450mm²/s的含有烯基的有机聚硅氧烷；(B)以100：5～100：200的质量比使用式(1)、(2)的SiH量为0.016～0.5mol/100g的有机氢聚硅氧烷，M_αM^H_βD^H_γT_δQ_ε(1)M_αM^H_βD^H_ζD_ηT_δQ_ε(2)(α、β为0或正数，2≤α+β，10≤γ≤100，0≤δ≤10，0≤ε≤10，5≤ζ≤60，10≤η≤50，0≤δ≤10，0≤ε≤10。)；(C)式(3)的有机聚硅氧烷，M¹₂D_θ(3)(θ为300～3000。)；(D)加成反应控制剂；(E)加成反应用催化剂。

技术领域

本发明涉及特征在于低速和高速下的剥离力低的无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物，特别涉及无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片，该无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物给予在标签制作后将没有使用的标签周围的残渣机械地高速地去除时使残渣没有挂住地能够顺利地排除成为可能的剥离力低的固化被膜。

背景技术

以往，为了防止纸、塑料等片状基材与压敏粘合材料的粘接、固着，在基材表面形成有机硅组合物的固化被膜以赋予了剥离特性。作为在上述的基材表面形成有机硅固化被膜的方法，已知以下的方法。

已知(1)将铂系化合物作为催化剂，使含有烯基的有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷进行加成反应以形成剥离性被膜的方法(专利文献1：日本特开昭47-32072号公报)。

(2)将有机金属盐作为催化剂，使具有羟基、烷氧基这样的官能团的有机聚硅氧烷缩合反应以形成剥离性被膜的方法(专利文献2：日本特公昭35-13709号公报)。

(3)使用紫外线、电子束，使含有丙烯酰基的有机聚硅氧烷与光反应引发剂进行自由基聚合以形成剥离性被膜的方法(专利文献3：日本特开昭54-162787号公报)。

在上述的(1)、(2)、(3)中，广泛使用了固化性优异、对于从低速剥离到高速剥离的各种剥离特性的要求可应对的(1)的采用加成反应的剥离性被膜形成方法。

在该(1)的采用加成反应的剥离性被膜形成方法中，有使有机硅组合物溶解于有机溶剂的类型、使用乳化剂在水中分散而制成乳液的类型、只包含有机硅的无溶剂型，溶剂型对人体、环境有害，因此从安全性的方面出发，在进行从溶剂型向无溶剂型的更替。另外，乳液型在将水除去时需要高能量，而且大量的乳化剂残存，因此难以使剥离力变小。

因此，最多地使用了无溶剂型。就无溶剂型而言，作为基本配合，由基油(含有乙烯基的硅氧烷)、交联剂(含有SiH基的硅氧烷)、控制剂(炔系化合物)、铂催化剂组成。

在无溶剂型中，为了降低以0.3m/分钟的低速度剥离时的剥离力，交联密度(意指基油和交联剂的乙烯基与SiH基反应而生成的硅亚乙基键的密度)越低越好。另外，通过添加不具反应性的硅油，可进一步降低剥离力。

近年来，在经有机硅涂布的剥离纸、剥离膜等剥离片将压敏粘合剂涂布后，在用上等纸粘贴的标签的接下来的制造工序中，对于将标签中使用的部分以外的不要的压敏粘合纸卷绕的除渣作业而言，为了缩短时间和缩减用人经费而改进机器，逐渐以高速进行除渣。

但是，剥离纸、剥离膜等剥离片一般具有越以高速剥离、剥离力越变大的特性，因此如果以高速进行除渣，则不能顺利地剥离，多种情况下残渣在中途切断、或者残渣缠结而必须停止作业。