[发明专利]无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物和剥离片在审
| 申请号: | 201980009451.2 | 申请日: | 2019-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN111655816A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 井原俊明;小林中 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C09K3/00 | 分类号: | C09K3/00;B32B27/00;C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C09D183/04;C09D183/05;C09D183/07 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 何杨 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 溶剂 固化 有机硅 剥离 组合 | ||
1.无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物,其至少含有下述(A)、(B)、(C)、(D)和(E)成分:
(A)乙烯基值为0.016mol/100g以上且0.05mol/100g以下、25℃下的运动粘度为80mm2/s以上且450mm2/s以下、在1分子中含有2个以上的烯基的有机聚硅氧烷:100质量份,
(B)将由下述平均组成式(1)表示的有机氢聚硅氧烷(B-1)和由下述平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷(B-2)以(B-1):(B-2)=100:5~100:200的质量比例并用而成的与硅原子结合的氢原子量为0.016mol/100g以上且0.5mol/100g以下的有机氢聚硅氧烷混合物:2~8质量份,
MαMHβDHγTδQε (1)
式中,M为R3SiO1/2,MH为R2HSiO1/2,DH为RHSiO2/2,T为RSiO3/2,Q为SiO4/2,R各自独立地为不含脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,另外,α、β各自独立地为0或正数,2≤α+β,γ、δ、ε为满足10≤γ≤100、0≤δ≤10、0≤ε≤10的数,
MαMHβDHζDηTδQε (2)
式中,M为R3SiO1/2,MH为R2HSiO1/2,DH为RHSiO2/2,D为R2SiO2/2,T为RSiO3/2,Q为SiO4/2,R各自独立地为不含脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,另外,α、β各自独立地为0或正数,2≤α+β,ζ、η、δ、ε为满足5≤ζ≤60、10≤η≤50、0≤δ≤10、0≤ε≤10的数,
(C)由下述通式(3)表示的高分子量直链型有机聚硅氧烷:0.1~20质量份,
M12Dθ (3)
式中,M1为R13SiO1/2,D为R2SiO2/2,R各自独立地为不含脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,R1为不含脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基或羟基,θ为300以上且3000以下的正数,
(D)加成反应控制剂:有效量,
(E)加成反应用催化剂:有效量。
2.根据权利要求1所述的无溶剂型固化性有机硅剥离剂组合物,其中,(A)成分为由下述平均组成式(4)表示的有机聚硅氧烷:
MιMViκDλDViμ (4)
式中,M为R3SiO1/2,Mvi为R2PSiO1/2,D为R2SiO2/2,Dvi为RPSiO2/2,R各自独立地为不含脂肪族不饱和键的碳原子数1~12的未取代或取代的一价烃基,P为由-(CH2)a-CH=CH2表示的烯基,a为0~6的整数,另外,ι、κ、λ、μ为满足0≤ι≤2、0≤κ≤2、ι+κ=2、10≤λ≤300、0≤μ≤10的数。
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