[发明专利]压力传感器装置

说明书

本发明的压力传感器装置具备具有外部连接端子的第一基板、层叠于上述第一基板的上面且形成有第一贯通开口部以及第二贯通开口部的第二基板、具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述第一贯通开口部的方式搭载于上述第二基板的上面的压力传感器元件、以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述第二基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩。在上述第一基板与上述第二基板之间形成从上述第二贯通开口部与上述第一贯通开口部连通且向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路。

技术领域

本发明涉及具备半导体压力传感器元件的压力传感器装置。

背景技术

压力传感器装置具有包括半导体压力传感器元件、设置导入测定对象的流体的压力导入口与导入比较对象的大气的大气导入口并进行封装化的结构。半导体压力传感器元件是具有在能够根据所导入的流体以及大气的压力变形的隔膜的表面上设置压电元件的结构，检测相对于大气压的流体的压力的芯片。

如上述，具有在将大气压作为比较对象的压力的情况下向大气导入口导入大气的结构，具有在将大气压以外的压力作为比较对象的情况下向上述大气导入口中导入作为该比较对象的压力的流体的结构。

在压力传感器装置中，半导体压力传感器元件中的压电元件的端子连接于压力传感器装置的外部连接端子。压力传感器装置的外部连接端子通过焊锡固定于设置于底板的安装面的端子上。如此，压力传感器装置安装于底板上进行使用。

并且，作为与具备半导体压力传感器元件的压力传感器装置相关的现有技术文献，例如存在专利文献1、2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-233872号公报

专利文献2：日本特开2012-52874号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1所示的压力传感器装置使用引线架通过镶嵌成形而形成，成为引线向压力传感器装置的封装外方侧延伸的结构。将压力传感器装置安装于底板时的专有面积由于引线向外侧延伸而变大，压力传感器装置的小型化困难。

专利文献2所示的压力传感器装置在压力导入口的正下方配置半导体压力传感器元件。因此，助焊剂等的灰尘进入压力导入口的情况下，由于灰尘直接附着于半导体压力传感器元件中而会带来较大的影响，无法作为半导体压力传感器元件准确地工作。

因此，本发明的目的在于提供一种能够小型化且能够抑制灰尘进入压力导入口的压力传感器装置。

用于解决课题的方案

为了实现上述目的，本发明的压力传感器装置具备具有外部连接端子的第一基板、层叠于上述第一基板的上面且形成有第一贯通开口部以及第二贯通开口部的第二基板、具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述第一贯通开口部的方式搭载于上述第二基板的上面的压力传感器元件、以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述第二基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩。在上述第一基板与上述第二基板之间形成有第二流路，该第二流路从上述第二贯通开口部与上述第一贯通开口部连通并向上述隔膜构造的下面引导第二流体。

发明效果

根据本发明，能够实现压力传感器装置的小型化且能够抑制灰尘进入压力传感器装置的压力导入口。

附图说明

图1是第一实施方式的压力传感器装置的上面侧的俯视图(A)、侧视图(B)、侧视图(C)、下面侧的俯视图(D)。

图2是第一实施方式的压力传感器装置的基板的上面侧的俯视图(A)以及下面侧的俯视图(B)。