[发明专利]压力传感器装置

权利要求书

1.一种压力传感器装置，其特征在于，

具有：

具有外部连接端子的第一基板；

层叠于上述第一基板的上面且形成有第一贯通开口部以及第二贯通开口部的第二基板；

具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述第一贯通开口部的方式搭载于上述第二基板的上面的压力传感器元件；以及

以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述第二基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩，

在上述第一基板与上述第二基板之间形成从上述第二贯通开口部连通于上述第一贯通开口部且向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路。

2.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其特征在于，

上述罩具有在与上述第二基板之间形成第一中空部和第二中空部的箱状部以及形成于上述第二中空部的上面的第一筒状部，

在上述第一中空部配置上述压力传感器元件，上述第二中空部与上述第二贯通开口部连通，

上述第一流路从设置于上述第一中空部的上端角部的第一压力导入口连通于上述第一中空部且向上述隔膜构造的上面引导第一流体，

上述第二流路从设置于上述第一筒状部的上端的第二压力导入口连通于上述第二中空部且向上述隔膜构造的下面引导第二流体。

3.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其特征在于，

上述罩具有：

在与上述第二基板之间形成第一中空部和第二中空部的箱状部；

形成于上述第一中空部的上面的第一筒状部；以及

形成于上述第二中空部的上面的第二筒状部，

在上述第一中空部配置上述压力传感器元件，上述第二中空部与上述第二贯通开口部连通，

上述第一流路从设置于上述第一筒状部的上端的第一压力导入口连通于上述第一中空部且向上述隔膜构造的上面引导第一流体，

上述第二流路形成有从设置于上述第二筒状部的上端的第二压力导入口连通于上述第二中空部且向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路。

4.根据权利要求1所述的压力传感器装置，其特征在于，

上述第一基板在上面侧具有第一凹部，

上述第二基板在下面侧具有第二凹部，

上述第一凹部和上述第二凹部形成互相对置地构成上述第二流路的第三中空部。

5.一种压力传感器装置，其特征在于，

具有：

形成有外部连接端子和贯通开口部的基板；

具有隔膜构造且以通过上述隔膜构造堵塞上述贯通开口部的方式搭载于上述基板的上面的压力传感器元件；

以覆盖上述压力传感器元件的方式搭载于上述基板的上面且形成向上述隔膜构造的上面引导第一流体的第一流路的罩；

以至少覆盖上述贯通开口部的方式通过侧壁部设置于上述基板的下面且形成通过上述贯通开口部向上述隔膜构造的下面引导第二流体的第二流路的盖部，

在上述侧壁部的一部分形成有第二压力导入口，上述第二流路从上述第二压力导入口连通于上述盖部与上述基板之间的空间以及上述贯通开口部。

6.根据权利要求5所述的压力传感器装置，其特征在于，

上述罩具有在与上述基板之间形成中空部的箱状部和形成于上述箱状部的上面的筒状部，

以从设置于上述筒状部的上端的第一压力导入口贯通上述筒状部以及上述箱状部的上面且连通于上述中空部的方式形成上述第一流路。

7.根据权利要求5所述的压力传感器装置，其特征在于，

上述基板在俯视中具有矩形的形状，

沿上述矩形的对置的两条边形成上述外部连接端子，

上述第二压力导入口向与上述对置的两条边不同的边开口。