[发明专利]电子部件封装及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。该电子部件封装中屏蔽层的密合力优异。

技术领域

本发明涉及电子部件封装及其制造方法。

背景技术

近年来，在智能手机等便携信息终端中，广泛使用通过在1个半导体封装中安装IC和多个电子部件从而作为一个功能区块进行动作的所谓的被称为系统级封装(SiP)的半导体封装。这样的半导体封装在防止由外来噪声引起的误动作的同时，实施电磁波噪声对策，以避免自身成为噪声源。例如，专利文献1中公开了具备多个镀敷层作为屏蔽电磁波噪声的层的电子部件封装，但并未涉及系统级封装。

然而，上述电子部件封装虽然在密封电子部件的密封体上直接设有镀敷层作为屏蔽层，但存在镀敷层容易从密封体剥落这样的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-109306号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题在于提供一种电子部件封装及其制造方法，在密封电子部件的密封体上设有镀铜层和镀镍层作为屏蔽层的电子部件封装中，屏蔽层与密封体的密合力优异。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了积极研究，结果发现，在具备密封电子部件并且具有环氧树脂的密封体、和形成在上述密封体上的屏蔽层的电子部件封装中，上述屏蔽层为从上述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，屏蔽层与密封体的密合力显著优异，且电磁波屏蔽性优异，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，上述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，上述密封体密封上述电子部件并且具有环氧树脂，上述屏蔽层形成在上述密封体上，该电子部件封装的特征在于，上述屏蔽层为从上述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，上述屏蔽层接地至上述接地图案。

发明效果

本发明的电子部件封装例如也可以适宜地用作：为了提高半导体装置的电磁波噪声的屏蔽效果而设有屏蔽层的半导体封装；将高频模块、包含滤波器的前端模块、发送接收的通信模块等的各功能统合为一个功能而高密度安装有多个模块的统合模块。

附图说明

图1为表示带屏蔽层的电子部件封装的整体的图。

图2为表示图1的电子部件封装的截面(A-A)的图。

图3为表示在密封体的表面设有高分子层的电子部件封装的截面的图。

图4为表示在密封体的表面设置高分子层，沿着分割预定线形成狭缝部，且在其上设有金属粒子层的状态的截面的图。需要说明的是，最终在金属粒子层上依次层叠镀铜层和镀镍层，成为本发明的电子部件封装。

具体实施方式

本发明的电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，上述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，上述密封体密封上述电子部件并且具有环氧树脂，上述屏蔽层形成在上述密封体上，该电子部件封装的特征在于，上述屏蔽层为从上述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，上述屏蔽层接地至上述接地图案。