[发明专利]电子部件封装及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件封装，其为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装，所述屏蔽层隔着在所述密封体的表面形成的高分子层而形成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件封装，所述金属粒子层中的金属粒子由高分子分散剂被覆。

4.根据权利要求3所述的电子部件封装，所述高分子分散剂具有反应性官能团[Y]，所述高分子层为含有具有反应性官能团[X]的高分子的层，所述反应性官能团[Y]与所述反应性官能团[X]形成键。

5.根据权利要求4所述的电子部件封装，所述反应性官能团[Y]为含氮原子的碱性基团。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件封装，具有所述反应性官能团[Y]的高分子为选自由聚亚烷基亚胺、和具有含氧化乙烯单元的聚氧化烯结构的聚亚烷基亚胺组成的组中的一种以上。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的电子部件封装，所述反应性官能团[X]为选自由酮基、乙酰乙酰基、环氧基、羧基、N-羟醇基、异氰酸酯基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、烯丙基组成的组中的一种以上。

8.一种电子部件封装的制造方法，其特征在于，在具备安装于具有接地图案的电路基板上的电子部件、和密封所述电子部件并且具有环氧树脂的密封体的电子部件封装的密封体的表面，涂布含有高分子的流体并进行干燥，形成高分子层，在所述高分子层上涂布具有金属粒子的分散液并进行干燥，形成金属粒子层，在所述金属粒子层上通过选自由无电解镀铜和电镀铜组成的组中的一种以上来形成镀铜层，通过选自由无电解镀镍和电镀镍组成的组中的一种以上来形成镀镍层，从而形成具有金属粒子层、镀铜层和镀镍层的屏蔽层。

9.根据权利要求8所述的电子部件封装的制造方法，在形成高分子层后，以使所述接地图案从所述高分子层上露出的方式切削所述密封体的一部分而形成狭缝部，在所述高分子层的表面和狭缝部的切削面形成金属粒子层后，形成镀铜层和镀镍层而形成屏蔽层，然后使用所述狭缝部将电子部件单片化。

10.根据权利要求8所述的电子部件封装的制造方法，在形成高分子层后，从所述高分子层上进行切割而将被密封体密封的电子部件单片化，将经单片化的电子部件暂时固定于暂时固定基材，在经单片化的电子部件的所述高分子层的表面和通过切割而产生的切削面形成金属粒子层后，形成镀铜层和镀镍层而形成屏蔽层，将所述屏蔽层接地于所述接地图案后，从所述暂时固定基材取出经单片化的电子部件。