[发明专利]静电卡盘装置

说明书

本发明的静电卡盘装置中，基体的厚度方向上的截面形状呈从一主面的中心朝向外周逐渐弯曲的凸状曲面或凹状曲面，设置有绕基体的一主面上的周缘部一周的环状突起部，在被环状突起部包围的区域设置有多个凸状突起部，位于一主面的中心的凸状突起部的顶面的高度与环状突起部的上表面的高度之差为1～30μm，凸状突起部具有与板状试样接触的顶面、侧面及连接顶面和侧面的R面，顶面的直径与底面的直径之比为0.75以上，凸状突起部的顶面与侧面所成的角度为90°以上且160°以下。

技术领域

本发明涉及一种静电卡盘装置。

本申请主张基于2019年2月20日于日本申请的日本专利申请2019-028054号及2019年2月20日于日本申请的日本专利申请2019-028628号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，在半导体装置或液晶装置等的制造工序中，对半导体晶片、金属晶片、玻璃基板等板状试样的表面实施了各种处理。在进行该各种处理时，为了通过静电吸附力固定板状试样并且将该板状试样维持在优选的恒定温度，使用了静电卡盘装置。

静电卡盘装置将在作为电介质的陶瓷板状体的内部或其下表面上设置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部作为必不可少的部件。并且，静电卡盘装置在陶瓷板状体的表面(载置面)上载置半导体晶片、金属晶片、玻璃基板等板状试样，并利用通过在该板状试样与静电吸附用内部电极之间施加电压而产生的静电吸附力将该板状试样吸附固定在陶瓷板状体的吸附面上。

在这种静电卡盘装置中，以控制加工中或处理中的板状试样的温度为目的，存在使氦等惰性气体在陶瓷板状体的吸附面与板状试样之间流动来冷却板状试样的装置。在这种静电卡盘装置中，进行了用于改善惰性气体的密封特性或晶片等板状试样的解吸特性等各种特性的各种改良。

例如，已知如下静电卡盘装置：在基体的一主面(载置面)上的周缘部设置环状突起部，在被该一主面上的环状突起部包围的区域设置与环状突起部相同高度的多个突起部，通过使该环状突起部的上端部及多个突起部的上端部位于以一主面的中心部为底面的凹面上，在吸附或解吸板状试样时，不会使板状试样变形，该板状试样的温度也变得均匀，甚至不易产生颗粒物(例如，参考专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6119430号公报

专利文献2：日本专利第6168162号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，如专利文献1的静电卡盘装置那样，在载置板状试样的基体的一主面呈凹面的情况下，存在如下课题：与位于基体的一主面上的内周部的突起部相比，位于基体的一主面上的外周部的突起部因与板状试样接触导致的磨损量多。并且，如专利文献1的静电卡盘装置那样，在突起部的顶面的形状呈角状的情况下，存在如下课题：突起部的角部因与板状试样接触而磨损，由此与板状试样的接触面积发生变化。

并且，如专利文献2的静电卡盘装置那样，在突起部的顶面的形状呈圆弧状的情况下，存在如下课题：突起部的顶面因与板状试样接触而容易磨损。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种静电卡盘装置，其中，在基体的载置面上，通过控制吸附板状试样的突起部的形状，从而即使发生了磨损，突起部与板状试样的接触面积的变化量也小，因此吸附于基体的载置面的板状试样的温度的均匀性以及因长时间使用导致的板状试样面内的温度均匀性的经时变化小。

用于解决技术课题的手段