[发明专利]静电卡盘装置

权利要求书

1.一种静电卡盘装置，其在基体的一主面静电吸附板状试样，

所述基体的厚度方向上的截面形状呈从所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐渐弯曲的凸状曲面或凹状曲面，

所述一主面上的周缘部上以绕所述周缘部一周的方式设置有纵截面为大致四边形的环状突起部，

在被所述一主面上的所述环状突起部包围的区域设置有横截面为圆形或多边形且纵截面为大致四边形的多个凸状突起部，

位于所述一主面的中心的所述凸状突起部的顶面的高度与所述环状突起部的上表面的高度之差为1μm以上且30μm以下，

所述凸状突起部具有与所述板状试样接触的所述顶面、侧面及连接所述顶面和所述侧面的R面，且所述顶面的直径与底面的直径之比为0.75以上，

所述凸状突起部的所述顶面与所述侧面所成的角度为90°以上且160°以下。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，

所述凸状突起部的所述顶面的中心线平均表面粗糙度Ra为0.05μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述环状突起部的所述上表面的中心线平均表面粗糙度Ra为0.05μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述凸状突起部的所述顶面的直径为100μm以上且1000μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述基体的厚度方向上的截面形状呈从所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐渐弯曲的凸状曲面，

位于所述一主面上的内周部的所述凸状突起部的所述顶面的直径与底面的直径之比大于位于所述一主面上的外周部的所述凸状突起部的所述顶面的直径与底面的直径之比。

6.根据权利要求5所述的静电卡盘装置，其中，

位于所述内周部的所述凸状突起部与所述板状试样的接触面积的总和与所述内周部的面积的总和之比A1大于位于所述外周部的所述凸状突起部与所述板状试样的接触面积的总和与所述外周部的面积的总和之比B1。

7.根据权利要求6所述的静电卡盘装置，其在所述外周部与所述内周部之间具有中间部，位于所述中间部的所述凸状突起部的底面的直径大于位于所述外周部的所述凸状突起部的底面的直径且小于位于所述内周部的所述凸状突起部的底面的直径。

8.根据权利要求7所述的静电卡盘装置，其中，

所述比A1、所述比B1及位于所述中间部的所述凸状突起部与所述板状试样的接触面积的总和与所述中间部的面积的总和之比C1满足下述式(1)，

A1＞C1＞B1(1)。

9.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述基体的厚度方向上的截面形状呈从所述一主面的中心朝向所述一主面的外周逐渐弯曲的凹状曲面，

位于所述一主面上的外周部的所述凸状突起部的所述顶面的直径与底面的直径之比大于位于所述一主面上的内周部的所述凸状突起部的所述顶面的直径与底面的直径之比。

10.根据权利要求9所述的静电卡盘装置，其中，

位于所述外周部的所述凸状突起部与所述板状试样接触的面积的总和B22大于位于所述内周部的所述凸状突起部与所述板状试样接触的面积的总和A22。

11.根据权利要求10所述的静电卡盘装置，其在所述外周部与所述内周部之间具有中间部，位于所述中间部的所述凸状突起部的底面的直径大于位于所述内周部的所述凸状突起部的底面的直径且小于位于所述外周部的所述凸状突起部的底面的直径。

12.根据权利要求11所述的静电卡盘装置，其中，

所述总和A22、所述总和B22及位于所述中间部的所述凸状突起部与所述板状试样接触的面积的总和C22满足下述式(3)，

B22＞C22＞A22(3)。

13.根据权利要求1或2所述的静电卡盘装置，其中，

所述一主面由氧化铝-碳化硅复合烧结体、氧化铝烧结体、氮化铝烧结体或氧化钇烧结体构成。