[发明专利]晶片探测器

说明书

本发明涉及一种晶片探测器。所述晶片探测器的晶片检测工作台，包括：下板；多个升降柱，其搭载于所述下板的上部表面；及上板，其搭载于所述多个升降柱的上端部，并且，所述各个多个升降柱在上板与下板之间上升/下降，所述上板的高度及倾斜度通过所述升降柱的上下移动而调整。所述晶片检测工作台根据向各个升降柱施加的荷重调整各个升降柱的高度,而能够调整配置在上板上面的卡盘的高度及卡盘的倾斜度或平坦度。

技术领域

本发明涉及晶片探测器，更详细地，涉及一种晶片探测器，在卡盘下面分隔配置相互独立地驱动的多个升降柱，而独立地调整各个升降柱的高低，由此，能够调整卡盘的高度及卡盘的倾斜度，从而，能够使得置于卡盘上部的晶片与和其接触的探测卡之间的接触面维持平坦的姿势。

背景技术

作为半导体检测装备的晶片探测器(Wafer prober)是以全部完成半导体前工程的晶片为对象，在进入后工程之前，检测在晶片上制造的半导体元件的导电特性，以确认是否存在不良的设备。

一般而言，晶片探测器包括：可由垂直及水平方向驱动的工作台；安置在所述工作台上，并在上部表面搭载晶片的卡盘(Chuck)；用于监测所述晶片的电性试验装置及与所述试验装置连接而与晶片接触的探测卡。

探测卡的探针有不同的种类，可具有数十个或数万个电性检测用针，但，其共同地均与电性试验装置连接，并且，电性试验装置在基架的上板机械地结合。如同上述地，与电性试验装置连接的探测卡因与固定的基架上板结合，探测卡的探针也能够始终维持固定的位置和状态。即，探测卡的探针维持不变的最初的固定位置，卡盘通过工作台的移动由上/下及左/右移动，而与探针接触。

并且，配置在卡盘(Chuck)的下部的工作台(Stage)由水平移动设备、垂直移动设备及旋转设备构成，起到使得卡盘向任意的地点移动的作用。所述水平移动设备由使得卡盘向前后方向移动的Y轴工作台和使得卡盘向左右方向移动的X轴工作台构成，所述垂直移动设备由使得卡盘向上下方向移动的Z轴工作台构成。

以往的水平及垂直移动设备包括基架；搭载于基架上面的Y轴工作台；搭载于Y轴工作台上的X轴工作台；搭载于X轴工作台上的Z轴工作台。即，以往的水平及垂直移动设备形成在基架上顺次地层积Y轴工作台、X轴工作台及Z轴工作台的结构。

以往的垂直移动设备由以单一的升降柱形成的Z轴工作台构成，由上下方向上升或下降而能够调整卡盘的高低。

并且，以往的晶片探测器在卡盘的边缘进行检测时，卡盘受到偏心荷重而发生倾斜。从理论上卡盘应当设计成具有不发生倾斜的结构和刚性，但，实际上因偏心荷重而发生卡盘倾斜的现象。实际上探测卡的探针在被固定的状态下，通过垂直移动设备的Z轴工作台向上方上升，而使得置于Z轴工作台上的卡盘上面的晶片与探针接触时，因接触的探针而向晶片及其下部的卡盘的表面施加接触荷重。此时，卡盘无法承受荷重，卡盘的表面发生倾斜，而形成不必要的倾斜,因此，探测卡的探针中的一部分无法正确地接触，而导致发生接触不良。

如上述地，因单一的Z轴工作台上升，探测卡的探针接触搭载于卡盘上的晶片的一部分区域，发生偏心荷重，而使得卡盘发生倾斜。为了解决上述问题，需要调整卡盘的倾斜度，以使卡盘维持平坦度。

但，以往的晶片探测器的垂直移动设备只是由单一的升降柱形成的Z轴工作台构成,而无法对于卡盘的整体区域提供适当的刚性，并且，存在不易调整卡盘的倾斜度的问题。

发明内容

发明要解决的技术问题

为了解决上述的问题，本发明的目的为提供一种不仅能够调整卡盘的高度，还能够容易地调整卡盘的倾斜度,并且，对于卡盘的整体区域提供适当的刚性的晶片探测器。

解决问题的技术方案