[发明专利]晶片探测器

权利要求书

1.一种晶片探测器，作为具有放置晶片的卡盘(Chuck)及用于移动或旋转所述卡盘的晶片检测工作台的晶片探测器,其特征在于，

所述晶片检测工作台包括：

下板；

多个升降柱，其搭载于所述下板的上部表面；及

上板，其搭载于所述多个升降柱的上端部，

并且，所述各个多个升降柱在上板与下板之间升降，

所述上板的高度及倾斜度通过所述升降柱的高度而调整。

2.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

所述多个升降柱可相互独立地驱动。

3.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

所述多个升降柱以所述下板的上部表面的中心点为基准均匀地分隔配置。

4.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

所述晶片检测工作台还包括：

力倾斜度维持模块，其使得多个升降柱的中心的位置不发生变化，而只改变上板的倾斜度。

5.根据权利要求4所述的晶片探测器，其特征在于，

所述力倾斜度维持模块由直线滑动导轨(Linear Motion Guide)形成,

所述直线滑动导轨包括：

LM导轨模块，其分别安装在与上板的下部面相接的所述升降柱的各个上端部；及

LM导轨(Linear Motion Guides)，其安装在所述上板的下部面，并与所述升降柱的各个模块结合，

并且，所述升降柱中的某一个由上下方向移动时,LM导轨模块沿着LM导轨由水平方向移动,从而，升降柱的中心的位置不发生变化，而只改变上板的倾斜度。

6.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

所述晶片检测工作台还包括：

多个荷重测量传感器，其分别安装在所述多个升降柱,而感知向各个升降柱施加的荷重。

7.根据权利要求6所述的晶片探测器，其特征在于，

所述晶片探测器还包括：

预载调整模块，其形成于上板的下部面与升降柱的上部面之间，

并且，所述荷重测量传感器搭载于预载调整模块的上部或下部。

8.根据权利要求7所述的晶片探测器，其特征在于，

所述预载调整模块包括：

预载调整螺丝，其安装在模块下端；

球面插座，其安装在所述荷重测量传感器的上部，上部面形成球形状；

锁定螺母，其下部面安装在所述球面插座的上部面,并且，与所述预载调整螺丝结合；及

预载用板弹簧，其与所述锁定螺母和所述球面插座的外周面结合，

由此，借助于预载用板弹簧而使得锁定螺母与球面插座提供球接触预载。

9.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

在所述晶片检测工作台的所述上板上面配置所述卡盘(Chuck)。

10.根据权利要求1所述的晶片探测器，其特征在于，

所述晶片检测工作台还包括使得所述下板旋转的旋转体模块。

11.一种晶片探测器，作为具有放置晶片的卡盘(Chuck)及用于移动或旋转所述卡盘的晶片检测工作台的晶片探测器,其特征在于，

所述晶片检测工作台包括：

下板；

三个升降柱，其搭载于所述下板的上部表面；及

上板，其搭载于所述三个升降柱的上端部，

并且，所述三个升降柱分别在上板与下板之间由垂直方向升降，

所述上板的高度及倾斜度通过所述升降柱的高度而调整。

12.根据权利要求11所述的晶片探测器，其特征在于，

所述三个升降柱可相互独立地驱动。