[发明专利]显示基板及其制作方法、显示装置

说明书

一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板包括：衬底基板(11)；位于衬底基板(11)上的金属图形(13)，以及位于金属图形(13)靠近衬底基板(11)一侧的减反图形(12)；其中，减反图形(12)的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，难熔金属的熔点大于温度阈值。能够降低显示基板对环境光的反射。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

相关技术的显示基板中，在金属图形的出光侧增加减反图形，以降低显示基板对环境光的反射。

发明内容

本公开的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。

本公开的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示基板，包括：

衬底基板；

位于所述衬底基板上的金属图形，以及

位于所述金属图形靠近所述衬底基板一侧的减反图形；

其中，所述减反图形的材料包括掺杂有难熔金属的氧化钼，所述难熔金属的熔点大于温度阈值。

可选地，所述温度阈值为2000摄氏度。

可选地，所述氧化钼包括二氧化钼和/或三氧化钼，所述难熔金属包括以下至少一种：钽、铌、钛、钨。

可选地，所述减反图形中，所述难熔金属与钼的摩尔比为2:100至10:100。

可选地，所述减反图形的厚度为30nm～75nm，所述金属图形的厚度为5～500nm。

可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值在0.140～0.160之间。

可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.115时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含大于600nm波长的光。

可选地，所述减反图形的厚度与所述金属图形的厚度的比值小于0.170时，根据测量获得的波峰峰值对应的所述显示基板的反射光包含小于500nm波长的光。

可选地，所述减反图形的厚度为50nm～55nm，所述金属图形的厚度为350nm。

可选地，所述减反图形的厚度为50nm～55nm，所述显示基板的反射率小于10％。

可选地，所述显示基板为阵列基板，所述金属图形为栅金属层图形。

可选地，所述金属图形的材料为铜，所述阵列基板还包括源漏金属层图形，所述源漏金属层图形的材料为钼/铝/钼的叠层结构或者铜。

可选地，所述难熔金属包括钽，所述减反图形的厚度为54nm，所述栅金属图形的厚度为350nm，所述源漏金属层图形为钼/铝/钼的叠层结构，所述钼/铝/钼三层的厚度分别为15nm、300nm和80nm。

可选地，所述难熔金属包括钽，所述减反图形的厚度为54nm，所述栅金属图形的厚度为350nm，所述源漏金属层图形的材料为铜，所述源漏金属层图形的厚度为350nm。

可选地，所述显示基板为阵列基板，所述显示基板为阵列基板，所述金属图形包括源漏金属层图形和栅金属层图形，所述金属图形的材料为铜，所述难熔金属包括钽。

可选地，所述金属图形的厚度为350nm，所述减反图形的厚度为54nm。

本公开实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板、与所述显示基板对盒设置的彩膜基板以及背光源，所述显示基板位于所述彩膜基板远离所述背光源的一侧。

附图说明