[发明专利]发光装置

说明书

本发明涉及一种发光装置。根据本发明的一实施例的发光装置包括贴装基板、发光芯片及第一包封剂。发光芯片贴装于贴装基板上并射出紫外线。并且，第一包封剂覆盖发光芯片的侧面的至少一部分。此时，第一包封剂的外表面构成为曲面。

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

若发光二极管(LED)被施加电流，则从p、n型半导体的结合部分射出通过电子与空穴的再结合而产生的多种波长的光。相比于在以往的发光装置中使用的灯丝，发光二极管具有寿命长、低电源、优秀的驱动特性等多种优点，因此对其的需求正持续增加。

芯片单位的发光二极管(以下，称为发光芯片)被起到荧光体及透镜作用的包封剂封装而应用于发光装置。从发光芯片射出的光穿过包封剂而向外部射出。此时，在从发光芯片射出的光为紫外线的情况下，包封剂可能被紫外线固化。若包封剂被紫外线固化，则在表现出物理性较弱或应力相对较强的部分可能发生裂缝。若在包封剂发生裂缝，则发生发光装置的可靠性下降的问题。

发明内容

技术问题

本发明所要解决的课题在于提供一种防止发光芯片的包封剂的裂缝而提高可靠性的发光装置。

本发明所要解决的另一课题在于提供一种能够提高光提取效率的发光装置。

技术方案

根据本发明的一实施例的一种发光装置包括贴装基板、发光芯片及第一包封剂。发光芯片贴装于贴装基板上并射出紫外线。并且，第一包封剂覆盖发光芯片的侧面的至少一部分。此时，第一包封剂的外表面构成为曲面。

有益效果

根据本发明的实施例的发光装置将包封剂形成于发光芯片的除了上表面顶点之外的部分，从而防止在发光芯片的顶点附近发生包封剂的裂缝而提高可靠性。

并且，根据本发明的实施例的发光装置将发光芯片的紫外线所穿过的包封剂的外表面形成为具有曲率，从而提高了光提取效率。

并且，根据本发明的实施例的发光装置将包封剂仅形成于发光芯片的侧面及上表面的一部分，因此能够降低成本。

附图说明

图1及图2是示出根据本发明的第一实施例的发光装置的示意图。

图3是示出在以往的发光装置的包封剂发生的裂缝的示意图。

图4及图5是示出根据包封剂的结构的发光装置的光输出的图。

图6及图7是示出根据本发明的第二实施例的发光装置的示意图。

图8及图9是示出根据本发明的第三实施例的发光装置的示意图。

图10是示出根据本发明的第四实施例的发光装置的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施例。为了能够将本发明的思想充分传递给本领域技术人员，作为示例提供以下介绍的实施例。因此，本发明并不限定于如下所述的实施例，其可以具体化为其他形态。另外，在附图中，可能为了便于说明而夸张示出构成要素的宽度、长度、厚度等。在整个说明书中，相同的附图符号表示相同的构成要素，相似的附图符号表示相似的构成要素。

根据本发明的一实施例，一种发光装置包括贴装基板、发光芯片及第一包封剂。发光芯片贴装于贴装基板上并射出紫外线。并且，第一包封剂覆盖所述发光芯片的侧面的至少一部分。此时，所述第一包封剂的外表面构成为曲面。

所述发光芯片按倒装芯片的方式键合于所述贴装基板。