[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

贴装基板；

发光芯片，贴装于所述贴装基板上并射出紫外线；以及

第一包封剂，覆盖所述发光芯片的侧面的至少一部分，外表面构成为曲面，

其中，所述第一包封剂在所述发光芯片的侧面的厚度从上部越向下部越厚。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述发光芯片按倒装芯片方式键合于所述贴装基板。

3.根据权利要求1所述的发光装置，还包括：

子贴装基板，贴装于所述贴装基板且与所述贴装基板电连接，

其中，所述发光芯片贴装于所述子贴装基板上，并按倒装芯片方式键合于所述子贴装基板。

4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述第一包封剂利用环氧树脂或硅树脂形成。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

从所述发光芯片的侧面射出而入射至所述第一包封剂的光在所述第一包封剂的外表面被折射为朝向所述发光芯片的上部方向。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，还包括：

第二包封剂，覆盖所述发光芯片的上表面，

其中，所述第二包封剂不覆盖所述发光芯片的上表面的顶点。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，

所述第二包封剂利用环氧树脂或硅树脂形成。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，还包括：

反射框架，形成于所述贴装基板的上表面且沿所述第一包封剂的外侧形成。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其中，

从所述发光芯片射出而朝向所述反射框架的光在所述反射框架的内壁被反射为朝向所述发光芯片的上部方向。

10.根据权利要求9所述的发光装置，其中，

所述反射框架的内壁具有斜率。

11.根据权利要求10所述的发光装置，其中，

所述反射框架的内壁从所述贴装基板越向上部方向彼此相向的内壁之间的距离越大。

12.根据权利要求8所述的发光装置，其中，

所述反射框架的上表面布置为比所述发光芯片的上表面高。

13.一种发光装置，包括：

贴装基板；

发光芯片，贴装于所述贴装基板上并射出紫外线；以及

包封剂，覆盖所述发光芯片的除了顶点之外的上表面。

14.根据权利要求13所述的发光装置，其中，还包括：

子贴装基板，贴装于所述贴装基板且与所述贴装基板电连接。

15.根据权利要求13所述的发光装置，其中，

所述包封剂利用环氧树脂或硅树脂形成。

16.根据权利要求13所述的发光装置，其中，

所述包封剂还覆盖所述发光芯片的侧面的至少一部分。

17.根据权利要求16所述的发光装置，其中，

覆盖所述发光芯片的侧面的所述包封剂的外表面构成为曲面。

18.根据权利要求17所述的发光装置，其中，

从所述发光芯片的侧面射出而入射至所述包封剂的光在所述包封剂的所述外表面被折射为朝向所述发光芯片的上部方向。

19.根据权利要求13所述的发光装置，其中，还包括：

反射框架，形成于所述贴装基板的上表面而包围所述发光芯片的侧面。

20.根据权利要求19所述的发光装置，其中，

所述反射框架的内壁具有斜率，

所述反射框架的内壁从所述贴装基板越向上部方向彼此相向的内壁之间的距离越大。