[实用新型]一种芯片

说明书

本实用新型提供一种芯片，包括：芯片衬底；外延功能层，设置在所述芯片衬底第一表面，所述外延功能层包括第一电极凸台和第二电极凸台；芯片表层，设置于所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧，所述芯片表层包括：第一电极焊盘，与所述外延功能层中的第一电极凸台连接，第二电极焊盘，与所述外延功能层中的第二电极凸台连接；其中，所述芯片衬底背离外延功能层的第二表面为正方形，所述第一电极焊盘为轴对称图形，所述第一电极焊盘的对称轴与所述芯片衬底的第一对角线平行。本实用新型可以减少光电二极管芯片的体积，从而降低光电二极管芯片的成本。

技术领域

本实用新型涉及光电领域，尤其涉及一种芯片。

背景技术

随着科学技术的不断发展，光通信技术广泛的应用于人们的日常生活和工作当中，为人们的日常生活和工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

目前，基于光通信技术的云计算以及语音视频迅速发展，各大网络中心建立了大型以及超大型的数据中心，对数据传输的带宽需求越来越大，对成本的需求也越来越高。

现有的光通讯接收器为光电二极管芯片，但现有的光电二极管芯片都是由圆晶切割而成的，圆晶的成本较高，而现有的光电二极管芯片由于体积较大，同样面积的圆晶切割而成的光电二极管芯片较少，所以成本较高，不能满足现有的需求。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片，能降低成本。

第一方面，本实用新型提供了一种芯片，包括：

芯片衬底；

外延功能层，设置在所述芯片衬底第一表面，所述外延功能层包括第一电极凸台和第二电极凸台；

芯片表层，设置于所述外延功能层背离所述芯片衬底的一侧，所述芯片表层包括：

第一电极焊盘，与所述外延功能层中的第一电极凸台连接，

第二电极焊盘，与所述外延功能层中的第二电极凸台连接；

其中，所述芯片衬底背离外延功能层的第二表面为正方形，所述第一电极焊盘为轴对称图形，所述第一电极焊盘的对称轴与所述芯片衬底的第一对角线平行。

可选的，所述第一电极焊盘的对称轴在所述芯片衬底的第二表面上的投影，与所述芯片衬底的第二表面的第一对角线重合。

可选的，所述第一电极焊盘包括第一电极环、第一焊盘及第一电极线；

所述第一电极环环绕所述芯片的通光窗口，所述第一电极环还所述外延功能层中的第一电极凸台连接；

所述第一焊盘为圆形或椭圆形；

所述第一电极线将所述第一焊盘与所述第一电极环相连；

其中，所述第一焊盘的中心与所述通光窗口圆心之间的连线，为所述第一电极焊盘的对称轴。

可选的，所述第二电极焊盘包括第二电极环、第二焊盘及第三焊盘；

所述第二电极环为半环，连接所述第二焊盘与第三焊盘，所述第二电极环还与所述外延功能层中的第二电极凸台连接；

所述第二焊盘和第三焊盘以所述第一电极焊盘的对称轴为对称轴，设置于第一电极线的两侧。

可选的，所述第二焊盘与第三焊盘之间设有第一开口部，以使所述第一电极线从所述第一开口部中引出。

可选的，所述第二焊盘中心与所述第三焊盘中心的连线，与所述芯片衬底的第二对角线平行。

可选的，所述第二电极焊盘包括第三电极环、第三电极线及第四焊盘；