[实用新型]一种治具有效
| 申请号： | 201922498171.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211907405U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 刘强;邹颜;杨彦伟;张续朋 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G03F7/16 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园;田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
1.一种治具，其特征在于，包括：
基底，所述基底上设有用于与旋涂机对接的中心通孔；
定位环，所述定位环设于所述基底上，并环绕所述中心通孔设置，自所述定位环的内圈向所述定位环远离所述基底一侧的端面形成有第一定位台阶，所述第一定位台阶沿所述定位环的周向方向设置，用于承载并定位圆形晶圆。
2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，
所述基底呈半圆形，所述中心通孔为圆心与所述基底重合的半圆形通孔；
所述定位环的圆心与所述中心通孔的圆心重合，所述定位环的圆心角大于180度且小于360度。
3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述基底的第一端到所述定位环的第一端之间的圆心角与所述基底的第二端到所述定位环的第二端之间的圆心角相等。
4.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位环的内圈与所述中心通孔之间具有预设的间距。
5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述定位环上还设有用于承载并定位半圆形晶圆的第二定位台阶，所述第二定位台阶包括：
圆弧段，所述圆弧段与半圆形晶圆的圆周边相匹配，用于定位半圆形晶圆的圆周边；
直线段，所述直线段与半圆形晶圆的直线边相匹配，用于定位半圆形晶圆的直线边。
6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述直线段位于所述中心通孔远离所述基底的一侧，且所述直线段与所述中心通孔的圆心之间具有预设的距离。
7.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述第二定位台阶的高度小于所述第一定位台阶的高度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的治具，其特征在于，所述治具还包括手柄，所述手柄沿垂直于所述基底的端面的方向设置，并与所述基底固定连接。
9.根据权利要求8所述的治具，其特征在于，所述基底的第一端到所述手柄之间的圆心角等于所述基底的第二端到所述手柄之间的圆心角。
10.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述基底、所述定位环一体成型。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
