[实用新型]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜和载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。将所述载体的侧壁设置成弧形表面，就可以很好地释放由于所述载体与所述MEMS器件厚度尺寸和材料特性的不同带来的变形和应力，避免了应力集中并传递至所述网格膜，对所述网格膜起到了很好地保护作用，提高了所述防尘结构的稳定性和使用寿命。

技术领域

本实用新型属于声电转换技术领域，具体地，本实用新型涉及一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部和隔离网布的厚度尺寸及材料特性的差异，在受热后容易导致隔离组件中各部件发生不同程度的膨胀变形，进而容易出现应力集中及变形损坏，影响麦克风的发声品质。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种用于MEMS器件的防尘结构，包括：

载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；

网格膜，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；

所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。

可选地，所述载体呈多棱柱状结构，所述载体的侧壁在棱边处形成有所述弧形表面。

可选地，所述载体呈四棱柱状结构。

可选地，所述弧形表面由斜切倒角构成。

可选地，所述载体呈圆柱状结构或椭圆柱状结构，所述载体的侧壁整体构成所述弧形表面。

可选地，所述透声区采用隔离网制成，所述隔离网被配置为供声音穿过。

可选地，所述隔离网为有机无纺布或金属筛网。

可选地，所述网格膜具有缓冲区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围；

所述缓冲区和所述透声区与所述开口的位置对应。

可选地，所述缓冲区与所述固定连接区的材质相同。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种MEMS麦克风封装结构，包括：