[实用新型]一种MEMS器件

说明书

本实用新型公开了一种MEMS器件，包括基板、MEMS芯片层和网格膜，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧；所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔。本实用新型的MEMS器件的所述基板在完成传统结构封装和信号传递的同时，起到了对所述网格膜很好的支撑作用，而且简化了所述MEMS器件的装配工艺和降低了制造成本。

技术领域

本实用新型属于声电转换技术领域，具体地，本实用新型涉及一种MEMS器件。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛地应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部和隔离网布的厚度尺寸及材料特性的差异，在受热后容易导致隔离组件中各部件发生不同程度的膨胀变形，进而容易出现应力集中及变形损坏，影响麦克风的发声品质。所述如何将支撑部与麦克风组件很好地融合来解决应力集中将是麦克风领域亟待解决的关键问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种MEMS器件。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种MEMS器件，包括：

基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；

MEMS芯片层，所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧，所述MEMS芯片层覆盖在所述第一通孔上；

网格膜，所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔，所述透声区被配置为供声音穿过，以传至所述MEMS芯片层。

可选地，所述网格膜的材料为金属玻璃。

可选地，所述基板的第二表面上设置有绝缘层，所述MEMS芯片层设置在所述绝缘层的远离于所述第二表面的一侧，所述绝缘层上开设有贯通的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。

可选地，所述透声区呈矩形形状，所述第一通孔的径向端面呈矩形形状。

可选地，所述透声区的边角位置具有倒角。

可选地，所述网孔呈长方形孔，所述网孔的边缘与所述透声区的边缘的夹角不为0°。

可选地，所述网孔呈圆弧形孔。

可选地，所述网孔的形状长宽比大于2。

可选地，所述基板的材料为硅基材料，所述第一通孔被配置为经各向异性腐蚀工艺形成，所述透声区供腐蚀剂透过。

可选地，所述网格膜被配置为通过溅射或气相沉积工艺形成在所述基板上；

所述透声区被配置为通过图案化刻蚀工艺形成所述网孔。