[实用新型]一种MEMS器件有效
| 申请号： | 201922492528.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211047220U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 畠山庸平;林育菁 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 | ||
1.一种MEMS器件，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；
MEMS芯片层，所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧，所述MEMS芯片层覆盖在所述第一通孔上；
网格膜，所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔，所述透声区被配置为供声音穿过，以传至所述MEMS芯片层。
2.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述网格膜的材料为金属玻璃。
3.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述基板的第二表面上设置有绝缘层，所述MEMS芯片层设置在所述绝缘层的远离于所述第二表面的一侧，所述绝缘层上开设有贯通的第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通。
4.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述透声区呈矩形形状，所述第一通孔的径向端面呈矩形形状。
5.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述透声区的边角位置具有倒角。
6.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述网孔呈长方形孔，所述网孔的边缘与所述透声区的边缘的夹角不为0°。
7.根据权利要求4所述的MEMS器件，其特征在于，所述网孔呈圆弧形孔。
8.根据权利要求1所述的MEMS器件，其特征在于，所述网孔的形状长宽比大于2。
9.根据权利要求1-8任意之一所述的MEMS器件，其特征在于，所述基板的材料为硅基材料，所述第一通孔被配置为经各向异性腐蚀工艺形成，所述透声区供腐蚀剂透过。
10.根据权利要求1-8任意之一所述的MEMS器件，其特征在于，所述网格膜被配置为通过溅射或气相沉积工艺形成在所述基板上；
所述透声区被配置为通过图案化刻蚀工艺形成所述网孔。
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