[实用新型]PCB板回流焊生产线有效

专利信息
申请号: 201922491953.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211321672U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 王晓刚 申请(专利权)人: 珠海市集利发展有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 519000 广东省珠海市金*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 回流 生产线
【说明书】:

实用新型旨在提供一种结构合理、焊接效果好、焊接速度快并且产品一致性高的PCB板回流焊生产线。本实用新型包括机架、输送装置以及沿输料方向依次设置的预热装置、加热装置、焊锡装置以及冷却装置,所述输送装置设于所述机架中,所述输送装置上设有若干个分别与所述预热装置、所述加热装置和所述焊锡装置相配合的格挡组件,所述预热装置、所述加热装置、所述焊锡装置以及所述冷却装置相互之间均设有隔热板,所述机架上设有与相应所述隔热板一一对应的驱动电机,所述预热装置和所述加热装置上均设有温度传感器。本实用新型应用于PCB板焊接工艺的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板焊接工艺的技术领域,特别涉及一种PCB板回流焊生产线。

背景技术

PCB板又称为印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,PCB板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,并且具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,因此PCB板的使用极为广泛。

现有的PCB板生产线依次包括锡膏印刷机、贴片机以及回流焊机,PCB板首先进入锡膏印刷机进行锡膏印刷,然后进入贴片机内对电子元器件进行贴装,贴装完毕后再进入回流焊机进行回炉加热,使得贴装的电子元器件更好地粘结在PCB板上。但是现有的回流焊机在预热区、加热区等各个功能区相互连通,其热量传递快,使得温度传感器的检测识别不够准备,严重影响产品的质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构合理、焊接效果好、焊接速度快并且产品一致性高的PCB板回流焊生产线。

本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括机架、输送装置以及沿输料方向依次设置的预热装置、加热装置、焊锡装置以及冷却装置,所述输送装置设于所述机架中,所述输送装置上设有若干个分别与所述预热装置、所述加热装置和所述焊锡装置相配合的格挡组件,所述预热装置、所述加热装置、所述焊锡装置以及所述冷却装置相互之间均设有隔热板,所述机架上设有与相应所述隔热板一一对应的驱动电机,所述预热装置和所述加热装置上均设有温度传感器。

由上述方案可见,PCB板放置在所述载具上,由所述输送装置在所述载具依次输送到所述预热装置、所述加热装置、所述焊锡装置和所述冷却装置上进行加工,每个加工工序上均配有所述格挡组件,使得PCB板能在各个加工工序中得到充分加工;通过在各个加工工序之间设置有所述隔热板,通过所述驱动电机驱动所述隔热板上升或下降,并以此连通或隔断各个加工工序,避免热量流失导致所述温度传感器检测的不准确性;所述温度传感器的设置,用于检测和监控相应加工工序区的温度状况。

一个优选方案是,所述输送装置包括输送电机以及若干个沿输料方向依次设置的输送组件,所述输送组件包括基座以及若干个转动配合在所述基座上并与所述输送电机传动连接的滚筒。

由上述方案可见,所述输送电机驱动所述滚筒,使得所述滚筒带动所述载具运动,从而实现PCB板物料的运输。

一个优选方案是,所述焊锡装置包括焊锡机以及配合设于所述焊锡机下方的顶升组件和夹持组件,所述顶升组件包括顶升气缸以及与所述顶升气缸传动连接并与载具相适配的顶杆,所述夹持组件的数量为两个,两个所述夹持组件分别设于所述输送装置的两侧,所述夹持组件包括夹持气缸以及与所述夹持气缸传动连接并与所述载具相适配的夹板。

由上述方案可见,所述载具被输送到所述焊锡装置内,由所述格挡组件挡下,随后所述顶升气缸驱动所述顶杆向上顶升,使得所述载具脱离所述输送装置,接着所述夹持气缸驱动所述夹板将所述载具固定,最终所述焊锡机对所述载具上的PCB板产品进行焊锡操作。

一个优选方案是,所述顶杆的顶部呈圆台状结构,所述载具上设有与所述顶杆相适配的导向孔,所述导向孔的底部呈倒圆台状结构。

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