[实用新型]半导体晶元的切割设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶元的切割设备，包括安装平台、晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构、切割机构铰接座、切割机构铰接轴、切割机构摆动气缸、气缸连接头，晶元切割机构包括切割机构安装架及切割驱动电机、切刀安装轴，切割驱动电机的输出端设置有切割主动同步轮，切刀安装轴的一端设置有切割从动同步轮，切割主动同步轮与切割从动同步轮之间绕设有切割同步带，切刀安装轴的另一端设置有切刀安装盘，切刀安装盘上安装有晶元切刀，切割驱动电机可通过切割主动同步轮、切割从动同步轮及切割同步带带动晶元切刀转动。该种半导体晶元的切割设备具有结构简单、性能稳定可靠、实施成本低、切割效率高、便于自动化推广、安全性好等优点。

技术领域

本实用新型涉及一种切割机构，特别是一种半导体晶元的切割设备。

背景技术

切割设备是一种应用于各种施工及生产领域的常见设备。在半导体晶元的切割领域，现有的切割设备由于结构或设计上的局限，普遍存在结构复杂、自动化程度低下等缺点，进一步导致切割效率低下，人工成本高；另外，由于现有切割设备需要人工参与的过程多，不可避免地增加了安全上的隐患。

为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体晶元的切割设备，解决了现有技术存在的自动化程度低、切割效率低、人工成本高、安全隐患大等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

半导体晶元的切割设备，包括安装平台及设置在安装平台上的晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构，所述晶元切割机构通过切割机构铰接座及切割机构铰接轴铰接安装在所述安装平台上，安装平台底部铰接安装有切割机构摆动气缸，所述切割机构摆动气缸的输出端通过气缸连接头铰接连接于晶元切割机构后端，所述晶元切割机构包括安装在所述切割机构铰接轴上的切割机构安装架及设置在切割机构安装架上的切割驱动电机、切刀安装轴，所述切割驱动电机的输出端设置有切割主动同步轮，所述切刀安装轴的一端设置有切割从动同步轮，所述切割主动同步轮与切割从动同步轮之间绕设有切割同步带，所述切刀安装轴的另一端设置有切刀安装盘，所述切刀安装盘上安装有晶元切刀，所述切割驱动电机可通过切割主动同步轮、切割从动同步轮及切割同步带带动晶元切刀转动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述切割驱动电机通过切割电机法兰座安装在切割机构安装架上，所述切刀安装轴通过切刀安装轴法兰座安装在切割机构安装架上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述切割机构安装架底部设置有铰接轴固定座，所述切割机构铰接轴通过固定销固定在所述铰接轴固定座上，所述切割机构铰接轴通过铰接轴轴承及铰接轴轴承座安装在所述切割机构铰接座上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述切割机构安装架侧部设置有切刀防护罩，所述切刀防护罩用于遮挡所述晶元切刀上部。

作为上述技术方案的进一步改进，所述晶元夹紧旋转机构包括直接或间接在安装平台上的旋转安装筒、旋转驱动电机及减速机，所述旋转安装筒内部通过旋转轴承安装有旋转套筒，所述旋转驱动电机的输出端连接到减速机的输入端，所述减速机的输出端设置有旋转主动同步轮，所述旋转套筒的一端安装有旋转从动同步轮，所述旋转主动同步轮与旋转从动同步轮之间绕设有旋转同步带，所述旋转套筒前端固定设置有晶元夹紧装置，所述旋转驱动电机可通过减速机、旋转主动同步轮、旋转从动同步轮及旋转同步带带动旋转套筒及晶元夹紧装置转动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述晶元承托定位机构包括承托定位台，所述承托定位台上活动套设有限位螺栓，所述限位螺栓的下端部螺纹连接于所述安装平台上，限位螺栓上位于安装平台与承托定位台底壁面之间的部分套设有弹性支撑弹簧，所述承托定位台上固定设置有承托定位座，所述承托定位座上具有倒三角形承托定位凹槽。