[实用新型]半导体晶元的切割设备

权利要求书

1.半导体晶元的切割设备，其特征在于：包括安装平台(1)及设置在安装平台(1)上的晶元切割机构(2)、晶元夹紧旋转机构(3)、晶元承托定位机构(4)，所述晶元切割机构(2)通过切割机构铰接座(11)及切割机构铰接轴(21)铰接安装在所述安装平台(1)上，安装平台(1)底部铰接安装有切割机构摆动气缸(5)，所述切割机构摆动气缸(5)的输出端通过气缸连接头(51)铰接连接于晶元切割机构(2)后端，所述晶元切割机构(2)包括安装在所述切割机构铰接轴(21)上的切割机构安装架(22)及设置在切割机构安装架(22)上的切割驱动电机(23)、切刀安装轴(24)，所述切割驱动电机(23)的输出端设置有切割主动同步轮(251)，所述切刀安装轴(24)的一端设置有切割从动同步轮(252)，所述切割主动同步轮(251)与切割从动同步轮(252)之间绕设有切割同步带(253)，所述切刀安装轴(24)的另一端设置有切刀安装盘，所述切刀安装盘上安装有晶元切刀(26)，所述切割驱动电机(23)可通过切割主动同步轮(251)、切割从动同步轮(252)及切割同步带(253)带动晶元切刀(26)转动。

2.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割驱动电机(23)通过切割电机法兰座(231)安装在切割机构安装架(22)上，所述切刀安装轴(24)通过切刀安装轴法兰座(241)安装在切割机构安装架(22)上。

3.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割机构安装架(22)底部设置有铰接轴固定座(27)，所述切割机构铰接轴(21)通过固定销(211)固定在所述铰接轴固定座(27)上，所述切割机构铰接轴(21)通过铰接轴轴承(212)及铰接轴轴承座(213)安装在所述切割机构铰接座(11)上。

4.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述切割机构安装架(22)侧部设置有切刀防护罩(261)，所述切刀防护罩(261)用于遮挡所述晶元切刀(26)上部。

5.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述晶元夹紧旋转机构(3)包括直接或间接在安装平台(1)上的旋转安装筒(31)、旋转驱动电机(32)及减速机(33)，所述旋转安装筒(31)内部通过旋转轴承安装有旋转套筒(34)，所述旋转驱动电机(32)的输出端连接到减速机(33)的输入端，所述减速机(33)的输出端设置有旋转主动同步轮(351)，所述旋转套筒(34)的一端安装有旋转从动同步轮(352)，所述旋转主动同步轮(351)与旋转从动同步轮(352)之间绕设有旋转同步带(353)，所述旋转套筒(34)前端固定设置有晶元夹紧装置(36)，所述旋转驱动电机(32)可通过减速机(33)、旋转主动同步轮(351)、旋转从动同步轮(352)及旋转同步带(353)带动旋转套筒(34)及晶元夹紧装置(36)转动。

6.根据权利要求1所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述晶元承托定位机构(4)包括承托定位台(41)，所述承托定位台(41)上活动套设有限位螺栓(42)，所述限位螺栓(42)的下端部螺纹连接于所述安装平台(1)上，限位螺栓(42)上位于安装平台(1)与承托定位台(41)底壁面之间的部分套设有弹性支撑弹簧(43)，所述承托定位台(41)上固定设置有承托定位座(44)，所述承托定位座(44)上具有倒三角形承托定位凹槽(441)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：还包括产品退料机构(6)，所述产品退料机构(6)用于将切割完成的晶元推出设备外部。

8.根据权利要求7所述的半导体晶元的切割设备，其特征在于：所述安装平台(1)上还设置有切割屑下漏通槽，所述切割屑下漏通槽底部设置有切割屑收集装置。