[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 201922491210.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211670980U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 林育菁;池上尚克;畠山庸平 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种防尘结构，其特征在于，包括：
载体，所述载体的中部形成有通孔，所述载体经过疏水化处理，以在所述载体的底部形成疏水部；
膜体，所述膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上，所述载体的底部为所述载体远离所述膜体的表面。
2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述疏水化处理包括氟化处理，以在所述载体的底部形成氟化层。
3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述疏水化处理包括将所述载体的底部处理为粗糙表面。
4.根据权利要求3所述的防尘结构，其特征在于，使所述载体的底部经过氩气处理以形成所述粗糙表面；或者，经过氩离子离子束进行的物理离子撞击以形成所述粗糙表面。
5.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-4中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；
或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。
6.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5所述的麦克风封装结构。
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