[实用新型]对半导体设备多路循环液的高精度温调装置有效
申请号: | 201922479667.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN211045388U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 潘鸿当;赵一航;周明辉 | 申请(专利权)人: | 河北艾法茨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 徐晶石 |
地址: | 050000 河北省石家庄市高新区*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 循环 高精度 装置 | ||
本实用新型提出了一种对半导体设备多路循环液的高精度温调装置,包括柜体及设置于柜体内部的控制柜、液体循环装置,所述控制柜连接液体循环装置的控制端;所述液体循环装置包括循环组件、出水组件、进水组件、冷水组件、过滤组件;所述循环组件包括水循环箱、循环泵、三通阀;所述水循环箱上设有浮球液位开关、电热管、四氟管、水阻值传感器、压力传感器、温度传感器,所述循环泵的出口处设有三通阀,且通过三通阀与出水组件和过滤组件连接;本实用新型采用多路出水快插接头和进水快插接头的设计,便于管道之间的快速插接,还有利于实现利用多组循环管道对不同的外部设备进行冷却,还解决了使用设备对循环液的温度、水阻值的要求。
技术领域
本实用新型涉及循环液温调装置技术领域,特别涉及一种对半导体设备多路循环液的高精度温调装置。
背景技术
目前,现有的半导体设备循环液温调装置存在以下问题:
1、现有的半导体设备循环液温调装置的占地面积也大,不能应用于空间较小的区域内,其应用范围窄。
2、现有的半导体设备循环液温调装置对循环液的水阻值要求较高,装置本身不能对自身循环液的水阻值进行修改。
3、现有的半导体设备循环液温调装置对循环液在循环过程中的温控效果较差。
4、现有的半导体设备循环液温调装置不能实现多路循环。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
为此,本实用新型的目的在于提出一种对半导体设备多路循环液的高精度温调装置,采用多路出水快插接头和进水快插接头的设计,便于管道之间的快速插接,还有利于实现利用多组循环管道对不同的外部设备进行冷却,还解决了使用设备对循环液的温度、水阻值的要求。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种对半导体设备多路循环液的高精度温调装置,包括柜体及设置于柜体内部的控制柜、液体循环装置,所述控制柜连接液体循环装置的控制端;
所述液体循环装置包括循环组件、出水组件、进水组件、冷水组件、过滤组件;
所述循环组件包括水循环箱、循环泵、三通阀;所述水循环箱上设有浮球液位开关、电热管、四氟管、水阻值传感器、压力传感器、温度传感器,所述水循环箱还与排液阀连接,所述循环泵设置于水循环箱上方,且所述循环泵的出口处设有三通阀,且通过三通阀与出水组件和过滤组件连接;
所述出水组件包括与三通阀连接的出水管道、与出水管道连接的多路出水快插接头,所述出水管道上还设有出水温度传感器,每路出水快插接头上设有出水回路阀和出水回路单向阀,所述水循环箱还通过换热器与进水组件、冷水组件连接;
所述进水组件包括与换热器连接的进水管道、与进水管道连接的多路进水快插接头,每路进水快插接头上设有进水回路阀;
所述冷水组件包括冷水进水接头、旁通管道、冷水出水接头,所述冷水进水接头与冷水出水接头都与所述换热器连接,所述旁通管道连接冷水进水接头和冷水出水接头;
所述控制柜包括电源组件、控制器组件、通讯组件,所述电源组件与控制器组件电性连接,所述控制器组件与通讯组件电性连接。
在上述任一方案中优选的是,所述过滤组件包括第一过滤器、第二过滤器、过滤器阀门,所述三通阀通过过滤器阀门分别与第一过滤器的输入端、第二过滤器的输入端连接,所述第一过滤器的输出端、第二过滤器的输出端都与所述水循环箱连接。
在上述任一方案中优选的是,所述第一过滤器、第二过滤器都通过绑带固定于柜体,所述第一过滤器、第二过滤器上都设有手阀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北艾法茨科技有限公司,未经河北艾法茨科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922479667.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造