[实用新型]一种焊盘不易脱落的电路板有效

专利信息
申请号: 201922476733.3 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211656508U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 叶钢华;吴永强 申请(专利权)人: 惠州市永隆电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 不易 脱落 电路板
【说明书】:

实用新型属于电路板加工技术领域,具体是一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,安装槽的底面为曲面;焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上。本实用新型增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。

技术领域

本实用新型涉及属于电路板加工技术领域,尤其涉及一种焊盘不易脱落的电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

随着科技的进步,电路板越来越多的应用于各个领域,且日趋精密化。目前的电路板,焊盘容易脱落,进而令电路板稳定性较差。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提供一种焊盘不易脱落的电路板,增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种焊盘不易脱落的电路板,包括基板以及设置于所述基板上的焊盘,基板上开设有安装槽,所述安装槽的底面为曲面;所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面,焊盘设置于安装槽内,且焊盘的配合面与安装槽的底面相贴合,并且焊盘可拆卸地设置于基板上,焊盘顶部边缘设置有突出部,安装槽顶部开设有斜槽,突出部滑插入斜槽内。

进一步的,所述焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接,隔膜呈扇形。

进一步的,所述焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。

进一步的,所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。

进一步的,所述焊盘的焊锡面呈波浪形结构。

进一步的,所述焊锡面的深度为0.01~0.03mm。

进一步的,所述安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。

进一步的,所述突出部呈片状结构。

进一步的,所述突出部突出长度为0.02mm。

进一步的,所述斜槽的入口处设置有胶水封口。

本实用新型有益效果

本实用新型提供一种焊盘不易脱落的电路板,增大了焊盘与基板抵接的接触面积,进而增大了基板与焊盘的结合力,令焊盘不易脱落。此外,由于焊盘至少部分嵌入到基板中,进而进一步提高其与基板的结合力,进而保证电路板的使用稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图1本实用新型结构示意图;

附图标记说明:基板1、安装槽11、焊盘2、突出部21、配合面22、隔膜3。

具体实施方式

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