[实用新型]一种焊盘不易脱落的电路板

权利要求书

1.一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，包括基板以及设置于所述基板上的焊盘，所述基板上开设有安装槽，所述安装槽的底面为曲面；所述焊盘具有与安装槽的底面相匹配的配合面，所述焊盘设置于所述安装槽内，且所述焊盘的配合面与所述安装槽的底面相贴合，所述焊盘可拆卸地设置于所述基板上，所述焊盘顶部边缘设置有突出部，所述安装槽顶部开设有斜槽，所述突出部滑插入所述斜槽内。

2.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述焊盘环形边缘设置有隔膜与基板连接。

3.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述焊盘的焊锡面向上凸出所述基板呈圆台型。

4.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述焊盘的焊锡面相对于所述安装槽的底面凹陷于所述基板。

5.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述焊盘的焊锡面呈波浪形结构。

6.根据权利要求5所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述焊锡面的深度为0.01～0.03mm。

7.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述安装槽底面和所述焊盘配合面均呈波浪形结构。

8.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述突出部呈片状结构。

9.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述突出部突出长度为0.02mm。

10.根据权利要求1所述一种焊盘不易脱落的电路板，其特征在于，所述斜槽的入口处设置有胶水封口。