[实用新型]一种耐超低温的RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。本实用新型属于电子标签技术领域，具体是提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体是指一种耐超低温的RFID电子标签。

背景技术

目前使用的普通标签的环保性、完整性、可靠性、可追溯性极差，标签数据采集实时性差，人工采集环节较多，过期难以识别，标签易损毁、伪造，标签在使用的各个环节的采集信息效率较低，并在超低温的情况下进行冻存后的标签易脱落，在潮湿的情况下，标签上的内容易污损。以溯源情况为例，如果出现问题，要追溯责任人或者，以前需要到信息系统去查询，有了电子标签，只需要读取设备直接读取，就能追溯到具体环节。如果操作者忘记签名，就很难溯源并追究责任人。以前出入库需要人员逐个扫描信息，并且识别设备与标签之间不能有任何遮挡，扫描效率极其低下。

无线射频识别技术是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取数据信息、利用射频方式进行非接触双向通信以达到识别目标对象并获取相关数据。目前该技术已经应用于医院的消毒供应、护理、药品配送、医疗垃圾跟踪、医疗监护等领域，这些领域的应用要求抗低温、耐腐蚀环境，但现有的电子标签无法承受低温、潮湿、腐蚀的环境，国内市场上耐低温表标签无法在零下190度的恶劣低温环境中正常使用，稳定性和一致性在超低温环境中差，可识别性不佳，主要依靠进口国外昂贵的耐低温电子标签。

实用新型内容

为解决上述现有难题，本实用新型提供了一种结构简单、实用性高，通过多层次的结构层组合实现耐超低温、抗干扰且结构稳定的耐超低温的RFID电子标签。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型耐超低温的RFID电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。

进一步地，所述耐低温层下方设有离型纸。

进一步地，所述基材层为聚酯薄膜。

进一步地，所述耐腐蚀层为聚四氯乙烯层。

进一步地，所述耐低温层为PPO聚苯醚材料。

进一步地，所述保护层、耐腐蚀层、基材层和耐低温层之间通过固定胶连接。

进一步地，所述固定胶为冷冻型低温标签胶。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案耐超低温的RFID电子标签结构简单，设计合理，通过耐腐蚀层、耐低温层实现电子标签耐腐蚀和耐低温的有益效果，基材层为聚酯薄膜的材质使在低温工作下更加稳定及可靠，减震层和柔性硅胶层的设置则能增加RFID电子芯片与高频天线结构的稳定性、同时能够起到抗干扰的效果。

附图说明

图1为本实用新型一种耐超低温的RFID电子标签的结构层次示意图；

图2为本实用新型一种耐超低温的RFID电子标签基材层的俯视图。