[实用新型]一种耐超低温的RFID电子标签

权利要求书

1.一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：包括电子标签本体，所述电子标签本体包括RFID电子芯片以及从上到下依次连接的耐腐蚀层、保护层、基材层和耐低温层，所述RFID电子芯片设于保护层内，所述保护层包括柔性硅胶层和减震层，所述减震层设于基材层的中心处，所述柔性硅胶层设于减震层的外周，所述柔性硅胶层的厚度大于减震层的厚度，所述RFID电子芯片设于减震层的下方和基材层之间且包裹设于柔性硅胶层内，所述基材层内设有高频天线与RFID电子芯片连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述耐低温层下方设有离型纸。

3.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述基材层为聚酯薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述耐腐蚀层为聚四氯乙烯层。

5.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述耐低温层为PPO聚苯醚材料。

6.根据权利要求1所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述保护层、耐腐蚀层、基材层和耐低温层之间通过固定胶连接。

7.根据权利要求6所述的一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于：所述固定胶为冷冻型低温标签胶。