[实用新型]一种电子板卡及电子集成装置

说明书

本实用新型提供一种电子板卡及集成装置，所述电子板卡包括多个芯片，多个芯片上对应设置有多个散热器。本实用新型首先通过多个芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整；然后再通过控制导风部件，实现温度差异的更加精确调整。本实用新型通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，调整导风部件，减少多个芯片在运行时之间的温差。解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计，从而使得多个芯片的温度差值缩小，提高能效。

技术领域

本实用新型属于电子、电器领域，涉及一种电子板卡及电子集成装置。

背景技术

随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。由于大数据和深度学习应用算法中的特征提取和处理使用的都往往是实打实的计算，因此需要高算力的芯片以期在尽可能短的时间里完成计算。另一方面，能效比也是重要指标。能效比指的是完成计算所需要的能量，能效比越好则完成相同计算消耗的能量越小。

在大功率芯片领域，尤其是芯片阵列级联中的应用场景，芯片的散热优化越来越成为产品设计的关注点。

对于双芯片板卡或是多芯片板卡需要调节工作频率和功耗需要一致的情况，很难比较精确快速的调节，而复杂的算法又过于复杂，且具有一定的滞后特定。

在实际的多级芯片矩阵中，往往存在风道情况复杂，温度分布不均，如果要进行临时性精确调节，往往需要反复临时调整和生产散热器，产品成本、周期和复杂度都比较高。实际产品的情况较为复杂，包括安装装配工艺，产品制造质量差异、板卡在整机中的分布布局，整机在系统中位置，都会对板卡前后芯片散热情况产生影响。

而对于多芯片大规模集群阵列的情况，往往希望芯片能够高效的同频工作，能够发挥系统的最大优势，而对于芯片的温度散热温度如何能够尽量做到灵活调控，一直是个问题。

实用新型内容

鉴于此，本公开提供一种电子板卡及电子集成装置。本公开首先通过前后芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整，然后再通过控制风量的“阀门”，实现温度差异的更加精确调整，解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计。

本实用新型提供的电子板卡，所述电子板卡上安装有多个芯片，每一芯片上设有一散热器，所述多个芯片散热器部分或全部具有不同的散热面积，以使所述部分或全部芯片实现不同的散热，减小所述多个芯片在运行时之间的温差。

优选地，所述多个芯片沿一冷却风流动的方向依次设置，多个芯片对应的散热器的散热面积逐渐增大。

优选地，所述多个芯片的散热器具有相同的宽度和不同的高度，所述多个芯片对应的散热器沿所述冷却风流动的方向，高度逐渐增高。

优选地，所述部分或全部芯片的散热器上设有导风部件，使所述部分或全部芯片的散热器流经的冷却风风量不同，以进一步减小所述多个芯片在运行时之间的温差。

优选地，所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片靠近板卡的冷却风的进风端设置，第二芯片靠近板卡冷却风的出风端设置；所述第一芯片的散热器的高度小于第二芯片的散热器的高度；所述导风部件设置在所述第一芯片的散热器上。

优选地，所述电子板卡设置在一盒体中，所述盒体设有冷却风的进风口和出风口，所述导风部件设在散热器上端面与所述盒体顶盖之间。

优选地，所述导风部件为多个并排设置的长条形结构，所述多个长条形结构的长度方向大致平行于冷却风的流动方向设置；或者多个长条形结构的长度方向大致横向于冷却风的流动方向设置。