[实用新型]一种电子板卡及电子集成装置

权利要求书

1.一种电子板卡，所述电子板卡上安装有多个芯片，每一芯片上设有一散热器，其特征在于：所述多个芯片散热器部分或全部具有不同的散热面积，以使所述部分或全部芯片实现不同的散热，减小所述多个芯片在运行时之间的温差。

2.根据权利要求1所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片沿一冷却风流动的方向依次设置，多个芯片对应的散热器的散热面积逐渐增大。

3.根据权利要求2所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片的散热器具有相同的宽度和不同的高度，所述多个芯片对应的散热器沿所述冷却风流动的方向，高度逐渐增高。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电子板卡，其特征在于：所述部分或全部芯片的散热器上设有导风部件，使所述部分或全部芯片的散热器流经的冷却风风量不同，以进一步减小所述多个芯片在运行时之间的温差。

5.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片靠近板卡的冷却风的进风端设置，第二芯片靠近板卡冷却风的出风端设置；所述第一芯片的散热器的高度小于第二芯片的散热器的高度；所述导风部件设置在所述第一芯片的散热器上。

6.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述电子板卡设置在一盒体中，所述盒体设有冷却风的进风口和出风口，所述导风部件设在散热器上端面与所述盒体顶盖之间。

7.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述导风部件为多个并排设置的长条形结构，所述多个长条形结构的长度方向大致平行于冷却风的流动方向设置；或者多个长条形结构的长度方向大致横向于冷却风的流动方向设置。

8.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片的散热器沿所述冷却风流动的方向，形成从低到高的阶梯状；所述多个芯片的导风部件沿所述冷却风流动的方向，形成从低到高的阶梯状。

9.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片的散热器具有相同的高度和不同的宽度，所述多个芯片的散热器沿所述冷却风流动的方向，从窄到宽。

10.根据权利要求4所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片的导风部件设置在所述散热器的至少一侧，为长条形结构，所述长条形结构的长度方向横向于冷却风的流动方向，且沿所述冷却风流动的方向，长条形结构的长度从窄到宽。

11.根据权利要求1-3，5-10任一所述的电子板卡，其特征在于：所述多个芯片为同频工作芯片。

12.一种电子集成装置，其特征在于：包括多个权利要求1-11任意一项所述的电子板卡，所述多个电子板卡集成一起。