[实用新型]一种芯片光电性能及外观检测装置

说明书

本实用新型提供一种芯片光电性能及外观检测装置，包括机台以及设置在机台上的载台、点测机构和外观检测机构，所述载台采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述外观检测机构包括设置于载台下方的蓝色下光源以及在作业位上设置于载台上方的红色上光源和CDD摄像机，所述点测机构在作业位上包括对称设置于载台两侧的检测探头以及设置于载台上方的测光头，所述检测探头在XYZ方向位置可调且包括用于检测晶粒电极的探针、用于调整探针压力的针压表以及用于输出探针检测信息的信号接头。本实用新型实现对芯片光电性能及外观检测的同时进行，避免因来回流转导致产品被刮伤和污染，提高了产品质量，还缩短了生产时间，降低了成本。

技术领域

本实用新型属于芯片生产技术领域，特别地，涉及一种芯片光电性能及外观检测装置。

背景技术

LED晶粒在被制作成照明灯之前，还需要经过各种工序制作过程，其中，光电性能检测和外观质量检测是是非常重要的两个工序步骤。

光电性能检测是指对晶圆上所有晶粒的电压(VF)、波长(WD)、亮度(LOP)、抗静电能力(ESD)等电性性能逐一进行测试，得到实际数值，进而为后续客户购买晶粒时提供可靠的产品实际性能信息。外观质量检测是指对每个晶粒的外观进行细致扫描，将带有外观不良的次品挑出并剔除。

目前，光电性能检测是通过光电测试机实现的，剔除不良晶粒是通过自动外观检测设备实现的，由于两种设备完全独立，因此两个功能也只能单独实现，设备采购成本居高不下，尤其是自动外观检测设备的价格十分昂贵。另外，产品需要在不同设备间来回运输，在此过程中极易造成产品刮伤和污染等问题，对产品造成成品损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可同时对芯片的光电性能及外观进行检测的装置，具体方案如下：

一种芯片光电性能及外观检测装置，包括机台以及设置在所述机台上的载台、点测机构和外观检测机构，在所述机台上设有上料位和作业位；所述载台采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述点测机构在作业位上包括对称设置于所述载台两侧的检测探头以及设置于所述载台上方的测光头，所述外观检测机构包括上光源、下光源和CDD摄像机，所述下光源设置于所述载台下方，所述上光源和CDD摄像机在作业位上均设置于所述载台上方。

优选地，所述检测探头包括调整基座和针座，所述针座可拆式设置在调整基座上，所述针座包括用于检测晶粒电极的探针、用于调整探针压力的针压表以及用于输出探针检测信息的信号接头，所述测光头包括用于采集晶粒发光信息的光感应器，所述调整基座包括X轴向旋钮、Y轴向旋钮和Z轴向旋钮，用于实现所述探针在芯片上方进行位置调整进而检测不同晶粒。

优选地，所述探针通过探针夹头和夹头螺丝的配合设置在所述检测探头上，通过所述夹头螺丝的旋松或旋紧实现对探针进行取出更换或位置固定。

优选地，所述检测探头还包括针压调整旋钮和旋钮固定螺丝，在所述针压表上设有刻度和指针，通过转动所述针压调整旋钮调整探针对晶粒施加的压力，同时针压表上的指针指向数值对应的刻度位置，通过旋紧所述旋钮固定螺丝实现对针压调整旋钮进行位置固定。

优选地，还包括控制主机、显示屏和输入设备，所述点测机构和外观检测机构均与所述控制主机连接且相互间进行控制信号传输和数据反馈。

优选地，所述上光源为红色光源，所述下光源为蓝色光源。

优选地，所述载台上设有多个连通负压发生装置的真空吸附孔，用于实现对芯片进行位置固定。

本实用新型提供的技术方案至少具有如下有益效果：

1、本实用新型无需重新购入昂贵的自动光学检测设备，只要在现有点测机的基础上进行设备改进，如增设上下光源、更换透明载台等，就可实现对芯片光电性能及外观检测的同步进行，降低了人力物力支出成本。