[实用新型]一种芯片光电性能及外观检测装置

权利要求书

1.一种芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，包括机台(1)以及设置在所述机台(1)上的载台(2)、点测机构和外观检测机构，在所述机台(1)上设有上料位和作业位；所述载台(2)采用透明材质且在上料位和作业位之间水平移动设置，所述点测机构在作业位上包括对称设置于所述载台(2)两侧的检测探头(3)以及设置于所述载台(2)上方的测光头(4)，所述外观检测机构包括上光源(5)、下光源(6)和CDD摄像机(7)，所述下光源(6)设置于所述载台(2)下方，所述上光源(5)和CDD摄像机(7)在作业位上均设置于所述载台(2)上方。

2.根据权利要求1所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，所述检测探头(3)包括调整基座和针座，所述针座可拆式设置在调整基座上，所述针座包括用于检测晶粒电极的探针(3-1)、用于调整探针压力的针压表(3-3)以及用于输出探针检测信息的信号接头(3-6)，所述测光头(4)包括用于采集晶粒发光信息的光感应器，所述调整基座包括X轴向旋钮(3-8)、Y轴向旋钮(3-9)和Z轴向旋钮(3-10)，用于实现所述探针(3-1)在芯片上方进行位置调整进而检测不同晶粒。

3.根据权利要求2所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，所述探针(3-1)通过探针夹头(3-2)和夹头螺丝的配合设置在所述检测探头上，通过所述夹头螺丝的旋松或旋紧实现对探针进行取出更换或位置固定。

4.根据权利要求3所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，所述检测探头还包括针压调整旋钮(3-4)和旋钮固定螺丝(3-5)，在所述针压表(3-3)上设有刻度和指针，通过转动所述针压调整旋钮(3-4)调整探针对晶粒施加的压力，同时针压表(3-3)上的指针指向数值对应的刻度位置，通过旋紧所述旋钮固定螺丝(3-5)实现对针压调整旋钮进行位置固定。

5.根据权利要求4所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，还包括控制主机、显示屏和输入设备，所述点测机构和外观检测机构均与所述控制主机连接且相互间进行控制信号传输和数据反馈。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，所述上光源(5)为红色光源，所述下光源(6)为蓝色光源。

7.根据权利要求6所述芯片光电性能及外观检测装置，其特征在于，所述载台(2)上设有多个连通负压发生装置的真空吸附孔，用于实现对芯片进行位置固定。