[实用新型]一种半导体加工用机械组件

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用机械组件，包括半导体组架和防护杆，所述半导体组架的内部底端固定有液压缸，且液压缸的顶端连接有升降杆，所述液压缸的内部焊接有护架，所述升降杆的顶部设置有夹持架，且夹持架的顶端安装有卡合架，所述防护杆设置于卡合架的顶端两侧，所述半导体组架的顶端连接有半导体安装架，所述卡合架的内部中部设置有散热网。该半导体加工用机械组件，有效的将中空结构的卡合架安装在半导体安装架之间，可将散热网和隔离弹簧安装在半导体安装架之间，依靠隔离弹簧的弹性能够使得散热网之间保持一定的散热空间，提高半导体加工过程中散热流通性，提高半导体组件整体加固效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工组件技术领域，具体为一种半导体加工用机械组件。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，但是半导体加工组件存在安装夹持缺陷，影响半导体材料的正常加工，因此需要对半导体加工组件进行结构改良。

市场上的半导体加工组件在使用中，半导体加工过程中散热流通性不佳，半导体组件整体加固效果不佳，局部半导体组装件限位效果差，影响半导体表面加工，半导体组装件加工抖动的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用机械组件在使用中，市场上的半导体加工组件在使用中，半导体加工过程中散热流通性不佳，半导体组件整体加固效果不佳，局部半导体组装件限位效果差，影响半导体表面加工，半导体组装件加工抖动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用机械组件，包括半导体组架和防护杆，所述半导体组架的内部底端固定有液压缸，且液压缸的顶端连接有升降杆，所述液压缸的内部焊接有护架，所述升降杆的顶部设置有夹持架，且夹持架的顶端安装有卡合架，所述防护杆设置于卡合架的顶端两侧，所述半导体组架的顶端连接有半导体安装架，所述卡合架的内部中部设置有散热网，且散热网的内部分布有隔离弹簧，所述防护杆的顶端安装有旋转柱，且旋转柱的一侧安置有组合板，所述旋转柱的顶端连接有卡扣柱。

优选的，所述半导体组架与液压缸之间为活动连接，且液压缸的外部外部与护架的内部内部之间紧密贴合。

优选的，所述卡合架与散热网之间为焊接连接，且卡合架为中空结构。

优选的，所述半导体安装架包括吻合板和限位栓孔，所述半导体安装架的顶端固定有吻合板，且吻合板的内部分布有限位栓孔。

优选的，所述卡合架的形状结构与半导体安装架的形状结构相吻合，且卡合架通过半导体安装架与吻合板构成卡合结构。

优选的，所述旋转柱与组合板之间为活动连接，且卡扣柱通过旋转柱与组合板构成卡扣结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型的卡合架与散热网之间为焊接连接，且卡合架为中空结构，有效的将中空结构的卡合架安装在半导体安装架之间，可将散热网和隔离弹簧安装在半导体安装架之间，依靠隔离弹簧的弹性能够使得散热网之间保持一定的散热空间，提高半导体加工过程中散热流通性，提高半导体组件整体加固效果；

2、本实用新型的卡合架通过半导体安装架与吻合板构成卡合结构，有效的将半导体组件安装在卡合架和半导体安装架之间，利于将限位栓孔和吻合板加固在半导体组件的两侧，可对局部半导体组装件进行限位加固，利于半导体表面加工；