[实用新型]一种半导体加工用机械组件

权利要求书

1.一种半导体加工用机械组件，包括半导体组架(1)和防护杆(7)，其特征在于：所述半导体组架(1)的内部底端固定有液压缸(2)，且液压缸(2)的顶端连接有升降杆(4)，所述液压缸(2)的内部焊接有护架(3)，所述升降杆(4)的顶部设置有夹持架(5)，且夹持架(5)的顶端安装有卡合架(6)，所述防护杆(7)设置于卡合架(6)的顶端两侧，所述半导体组架(1)的顶端连接有半导体安装架(8)，所述卡合架(6)的内部中部设置有散热网(9)，且散热网(9)的内部分布有隔离弹簧(10)，所述防护杆(7)的顶端安装有旋转柱(14)，且旋转柱(14)的一侧安置有组合板(15)，所述旋转柱(14)的顶端连接有卡扣柱(13)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械组件，其特征在于：所述半导体组架(1)与液压缸(2)之间为活动连接，且液压缸(2)的外部外部与护架(3)的内部内部之间紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械组件，其特征在于：所述卡合架(6)与散热网(9)之间为焊接连接，且卡合架(6)为中空结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械组件，其特征在于：所述半导体安装架(8)包括吻合板(11)和限位栓孔(12)，所述半导体安装架(8)的顶端固定有吻合板(11)，且吻合板(11)的内部分布有限位栓孔(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用机械组件，其特征在于：所述卡合架(6)的形状结构与半导体安装架(8)的形状结构相吻合，且卡合架(6)通过半导体安装架(8)与吻合板(11)构成卡合结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用机械组件，其特征在于：所述旋转柱(14)与组合板(15)之间为活动连接，且卡扣柱(13)通过旋转柱(14)与组合板(15)构成卡扣结构。