[实用新型]射频芯片焊盘

说明书

一种射频芯片焊盘，涉及射频芯片技术领域，所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本实用新型提供的焊盘，适用于射频芯片。

技术领域

本实用新型涉及射频芯片技术，特别是涉及一种射频芯片焊盘的技术。

背景技术

射频芯片都通过焊盘与外部结构连接，焊盘本身具有电容效应,尤其针对毫米波以上的频段,焊盘自身的电容效应会影响电路的性能。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能消除电容效应的射频芯片焊盘。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。

进一步的，所述耦合电感由一段左右往复弯折多次的导线构成。

进一步的，所述耦合电感由一段弯折成螺线形平面线圈状的导线构成。

进一步的，所述耦合电感由一段弯折成方形平面线圈状的导线构成。

本实用新型提供的射频芯片焊盘，利用一个耦合电感将焊盘本体并联到地，利用并联到地的耦合电感将焊盘本体的电容效应导致的阻抗变化抵消，能消除焊盘本体的电容效应，确保射频芯片本身的性能不受影响。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的射频芯片焊盘的结构示意图；

图2是本实用新型第二实施例的射频芯片焊盘的结构示意图；

图3是本实用新型第三实施例的射频芯片焊盘的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围，本实用新型中的顿号均表示和的关系。

如图1所示，本实用新型第一实施例所提供的一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体11，所述焊盘本体11与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子12，所述焊盘本体11通过一个耦合电感13接到接地端子12，所述耦合电感13由一段左右往复弯折多次的导线构成。

如图2所示，本实用新型第二实施例与第一实施例的区别在于：连接焊盘本体21与接地端子22的耦合电感23由一段弯折成螺线形平面线圈状的导线构成，采用螺线形平面线圈状的耦合电感，在其内圈空间内还可以布设其它的电子元件，能充分利用空间，减少电路占用面积。

如图3所示，本实用新型第三实施例与第一实施例的区别在于：连接焊盘本体31与接地端子32的耦合电感33由一段弯折成方形平面线圈状的导线构成，采用方形平面线圈状的耦合电感，在其内圈空间内也可以布设其它的电子元件，也能充分利用空间，减少电路占用面积。

本实用新型各实施例可利用耦合电感将焊盘本体的电容效应导致的阻抗变化抵消，能消除焊盘本体的电容效应。