[实用新型]射频芯片焊盘有效
| 申请号： | 201922462533.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210956662U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 田彤;钟毅茨;付汀;刘途远;郭齐 | 申请（专利权）人： | 江苏微远芯微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 226017 江苏省南通市开发区苏通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种射频芯片焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。
2.根据权利要求1所述的射频芯片焊盘，其特征在于：所述耦合电感由一段左右往复弯折多次的导线构成。
3.根据权利要求1所述的射频芯片焊盘，其特征在于：所述耦合电感由一段弯折成螺线形平面线圈状的导线构成。
4.根据权利要求1所述的射频芯片焊盘，其特征在于：所述耦合电感由一段弯折成方形平面线圈状的导线构成。
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